矽晶圓是由高度純化的單晶矽晶棒切割而成的圓形薄片。圓柱形的矽晶棒經過線切割處理，形成約1mm厚的矽晶圓原片，再經過精細的研磨和洗淨處理後，即成為半導體元件的基材。

積體電路（IC）的製作過程始於矽晶圓原片。矽晶圓原片出售給積體電路製造廠商後，製造過程中，矽晶圓原片經歷一系列複雜的製程，包括薄膜製作、光學顯影、蝕刻、擴散等等環節，形成建構電路的不同組件和結構。最後再進行 IC封裝、 IC測試後，小小的積體電路IC才大功告成。因此做為起始的晶圓狀態對後續IC的良率與否便顯得非常重要，尤其晶圓邊緣檢查可以實現更嚴格的製程控制。

過去，常使用人工方式來旋轉晶圓原片，並利用顯微鏡微分干涉觀察法來檢查晶圓原片的邊緣研磨狀態，再進行手動拍照。

現在，專用的客製化機器，工程師只需建立好需要拍攝角度的檢查參數，晶圓原片就能自動從天車進站。接著從晶圓載具 （Cassette）下料到機台，從晶圓裝卸機進機台內後進行對位，並將晶圓原片旋轉到參數設定的角度。

顯微鏡切換成微分干涉觀察法進行拍照後，晶圓原片便會退片至晶圓裝卸機並退回天車，同時上傳數據到國際半導體設備及材料設備通訊標準（SECS）系統，達到全自動化的流程。

全自動化流程不僅節省人力成本，還確保檢測的一致性和可追溯性，提高生產效率和產品品質。

^{作者：工業應用部陳建邑／ 編輯：楊雅棠}