航太鈦合金零件的 XRD 材料分析 XRD Material Analysis of Aerospace Titanium Components

X 射線繞射分析（XRD）可用於航太鈦合金的相組成分析與微結構研究，協助確認材料在鍛造、機械加工、熱處理或表面處理後的結構變化。

結晶型矽塵（Silica Dust）分析 Crystalline Silica Dust Analysis 

結晶型二氧化矽（Respirable Crystalline Silica, RCS）廣泛存在於礦石、建材與工 […]

晶圓碳化矽多型體鑑定分析 SiC Polytype Identification 

半導體製造技術是現代電子產業的基石。隨著高功率、高頻與高溫應用需求快速成長，傳統的半導體材料：矽（Si）已逐漸 […]

滾珠軸承殘餘奧氏體分析 Retained Austenite Analysis of Ball Bearings 

在汽車與航太應用中，軸承最重要的規格之一，即為其微觀組織中殘餘奧氏體的含量。XRD是量測殘餘奧氏體最關鍵且最具代表性的分析技術。

彈簧中的殘留應力 Residual Stress in Springs

在彈簧中，例如引擎閥件所使用的彈簧，殘留應力的大小對其載荷特性與使用壽命具有重要影響。X光繞射（XRD）被公認為殘留應力量測與分析的主要方法之一。

玻璃基板破裂分析 Glass Substrate Rupture Analysis

對於手機面板施予不同方向的撞擊力道，利用高速攝影機可以觀察面板破裂的現象與情況，進而找出改善補強的方法。
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光學鏡頭脫模分析 Optical Lens Demolding Analysis

光學鏡頭脫模時，必須確認是否有完全的與機台分離，是否有殘留在機台上。ix-Cameras i-speed 5高速攝影機非常適合觀察脫模時鏡頭脫出母模的細微抖動現象。

探針慢速動作分析 Probe Slow Motion Analysis

LED在出廠前，必須檢驗每一顆LED是否正常運作，需要用到探針來檢驗，高速攝影機可以幫助檢查探針的位置與LED通電的狀況。在操作上需設定框率、快門速度後即可錄影，接著便可用任意速度觀看。還可儲檔所需要的部份，節省下載時間和檔案大小。創新的低光模式讓使用者在記錄模式和設置模式之間輕鬆切換。

晶圓打線觀察 Chip Wire Bonding Observation

高速攝影機高解析捕捉之特性，可以幫助使用者判別晶線的位置是否正確，以及晶線是否有正確的與晶圓連結。ix-Cameras i-speed 5採用大型 10.8" LCD觸控螢幕，有著直覺、精實小巧容易操作的系統，除內置固態硬碟外，還提供500GB、1TB、2TB 三種外置熱插拔固態硬盤（xSSD）供選擇。

塑膠射出成形殘留檢查 Residue Inspection after Plastic Injection Molding

塑膠在射出成形後，成品上的殘留物或模具上的殘留，可利用EVIDENT螢光顯微鏡觀察法清楚檢出，並可搭配電動顯微 […]

銅箔粗糙度量測 Copper Foil Roughness Measurement

銅箔表面粗化處理後，需用粗糙度數值來做品質管控。EVIDENT 5000 3D雷射掃描顯微鏡4K高解析、雜訊低、操作簡單、穩定性佳的特性，是業界非接觸粗糙度量測的首選。

鑽針良率判讀 Drill Bits Inspection

印刷電路板加工上常藉由鑽針或微型鑽頭貫穿導通電路板層板間的接點及導通孔，在鑽針進料時檢查重點為 : 檢查中心點分離、重疊、內外弧不均，所造成孔大、崩尖、斷針、孔壁不良等現象。EVIDENT STM7和EVIDENT DSX1000可提供最佳解決方案，對於鑽針是否缺口及尖點判讀，給出最「快速、準確、精密」判讀模式。