高空間分辨率和穿透能力是3D X-ray顯微鏡（X-ray microscopy,XRM）的重要特性之一。相比於傳統的檢測方法，3D X-ray顯微鏡有著明顯的優勢，如非破壞性檢測和高分辨率的三維影像，特別適用於對價值高和難以替換的物體進行檢測，也能夠檢測物體內部的結構細節。

3D X-ray顯微鏡利用X射線透射成像原理，通過射線穿透物體，被檢測器接收，並轉換成數位影像。通過對這些數位影像進行處理和重建，就可以獲得物體的3D結構，包括內部細小結構和缺陷。

多種領域都能仰賴3D X-ray顯微鏡

3D X-ray顯微鏡的應用範圍非常廣泛，涵蓋材料科學、生物學、微電子學等多個領域，其高空間分辨率和穿透能力使其成為研究和分析微觀結構的重要工具。

1. 材料科學和奈米技術： X射線的穿透能力使得可以觀察到材料的內部結構，而高空間分辨率則可以觀察到更微小的細節。因此，3D X-ray顯微鏡非常適合用於觀察材料的微觀結構和奈米結構。這對於研究材料的性質、缺陷和界面非常重要。
2. 生物學：在生物學領域，3D X-ray顯微鏡可以用於觀察生物樣本的內部結構，如細胞、組織和器官。這可以幫助研究細胞內部的結構和功能，以及瞭解生物體的發育過程。
3. 半導體和晶片製造：在微電子學和晶片製造領域，3D X-ray顯微鏡可以用於檢測和分析晶片和微型電子元件的內部結構，檢測器件的焊接情況、連接線路的完整性等，確保產品的品質和可靠性。

^{作者：工業應用部李翎／ 編輯：楊雅棠}