高階光學影像 精準捕捉PCB關鍵

2022.10.13

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By 工業應用部 王鴻貴 

在電子產業中,印刷電路板(PCB)是不可或缺的零組件之一。無論在5G通訊、車用電子、人工智慧(AI)發展等,都佔有十分重要的地位。在市場驅動下,業界對於PCB的需求逐年上升。其中ABF載板由於線路更細,適合應用於高階運算,因此更加推升其需求。未來市場看漲下,對品質的要求也相對提高。 

在製造高階載板時,為達到高效率製程及良率提升訴求,精密檢驗設備便成為必備的檢驗設備。尤其對於高階製程產品而言,高階光學設備更是不可或缺的工具。所謂的高階光學設備,必須具備高解析度、無相差、無色差等條件,還得呈現出真實且清晰的影像,以及物料的色澤特性。 

唯有達到嚴苛的光學標準,才能讓使用者立即透過影像判定產品瑕疵,並迅速制定方針,有效改善作業流程。如此的檢驗方法,並非一般放大鏡、虛擬影像(軟體修圖影像)及電子顯微鏡(SEM)可取代。在高階光學影像的幫助下,便可延伸出多功能的光學應用。

善用光學設備,有效識別電鍍銅及化學銅現象。(圖片來源:白蓉生)

經過高解析度放大後,可觀察到介面金屬化合物(IMC)的分布情形。(圖片來源:白蓉生)

利用高階光學設備,便能呈現高解析、高倍率的接圖效果。(圖片來源:白蓉生)

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