By 工業應用部 鄭弘毅

隨著智慧家居時代的到來，許多產品對於面板的需求也日益增加，大至電視、電腦螢幕、車用螢幕，小至平板電腦、智慧型手機、智慧型手錶，全都仰賴面板來發揮功能。 

單以手機工業來看，螢幕從以往的粗邊框、大下巴，演進到現在的窄邊框，甚至是近期問世的摺疊手機，這些產品都源自面板驅動IC封裝技術上的革新，將原本的驅動IC位置由手機正面移至背面，才得以提升螢幕占比。這在封裝製程上的變革，是由COG（Chip On Glass）演進到COF（Chip On Film），再到新一代的COP（Chip On Plastic）技術。 

COG、COF、COP技術比較 

較早期的COG技術，是將驅動IC直接封裝於玻璃面板上，因此手機正面需要預留空間放置IC及排線，降低了螢幕占比，形成了那些早期帶有下巴的手機螢幕。而COF技術，則是把原本在玻璃背板上的驅動IC改為封裝在軟性基板上，再藉由軟性基板彎折至面板背面。這為螢幕騰出了更多空間，是目前較為成熟的製程，也是市場上較廣泛採用的方式。 

而最近期的COP技術，用塑膠取代了原本的玻璃背板，將螢幕占比最大化地向手機側邊延伸彎折，進而實現了真正的全屏螢幕。但以現況而言，COP還無法成為主流，原因包括低良率及高成本，在製程方面仍然還需要努力才能克服，因此現在仍然以COF為主流。 COF利用了軟板橋接面板與顯示器驅動IC來傳遞訊號，為了達到製程標準，也採用了微觀檢測設備來改善良率。 

透過COF製程，讓軟板上成形出許多細小的線路。 

所謂的COF，基本上有點類似於打了孔的FPC，再封裝上驅動IC。COF軟板上佈滿了上千條線路，以目前的線路製程來說，可分為減成法（蝕刻法）及半加成法（鍍銅法），其中最重要的環節，無非就是線路的成形。 

COF軟板上的線路品質好壞，會直接關係到驅動IC與面板之間的訊號交換傳遞。由於人們對於螢幕的偏好，使得螢幕逐漸往更大占比、窄邊框、輕薄化及更高解析發展，也就表示製程需要朝更窄線寬、窄線距的方向突破，才能讓同樣大小的軟板容納更多的線路。 

這也代表在製程上，需要更精細的工具來達成產品標準。因此，使用更高倍率及解析度的檢測設備，在COF軟板的製程上格外重要。為了確保線路品質，必須在失效分析檢測中去釐清製程可能發生問題的環節，及早找出瑕疵並改善，才能有效提升良率，同時減少成本。 

OLYMPUS OLS5100雷射掃描共軛焦顯微鏡 

以目前的軟板來說，線寬可達到10~20μm左右，透過雷射共軛焦顯微鏡的觀察，可以明顯看出線路瑕疵，在短短幾十秒鐘內得到線路的3D輪廓彩色資訊。對於品保以及失效分析的檢查，也能快速找出問題點，甚至可以取代部分掃描式電子顯微鏡（SEM）。如此不僅省下費時的前置作業，也能減少鍍金鑲埋等耗材，讓工作變得精準且更有效率。 

透過雷射共軛焦顯微鏡，能夠發現製程中的異物造成線路成形不良，並量測瑕疵處的長度與高度。 

使用特殊模式，可清楚看出線路表面的錫晶格，由此協助人員判斷瑕疵成因。 

透過一般上光源的明視野觀察法（左）無法看出ACF膠之導電粒子壓痕情況，但藉由微分干涉觀察法（右）則能清楚顯現細微差異。