By Dr. Sergej Bock 編譯：楊雅棠

半導體晶片是汽車、筆記本電腦、家用電器和智慧型手機等電子設備的重要組成，因生產速度快、產量大，因此晶圓檢測必須快速、準確且可重複。那麼，該如何提高晶圓檢測品質呢？選擇正確的設備組合是優化晶圓檢測過程的簡單方法；將晶圓檢查顯微鏡與圖像分析軟體進行合適的搭配，可以簡化工作流程和節省時間。

晶圓製造是一個複雜的過程，包括電路設計、晶圓氧化、光阻塗布、蝕刻、雜質擴散和研磨等，任何一個階段的缺失都可能影響良率，包括不規則塗層、雜質和斷路等，因此晶圓檢測是製造過程中確保品質的關鍵步驟。為了觀察微米級的缺陷且不損及晶圓，常使用光學顯微鏡進行檢測；而搭配電動載物台和晶圓導航軟體的顯微鏡可以讓檢測流程更順暢。

先來選擇合適的顯微鏡吧！
晶圓及面板用顯微鏡可支持檢測4吋、8吋和12 吋晶圓，例如MX63L顯微鏡便配備大型載物台，可容納大至12吋的晶圓。晶圓檢查顯微鏡也可與各種高解析度數位相機和紅外線相機搭配使用，有些系統甚至提供優良的測量準度和可重複性。

優化晶圓檢測的另一個重要方向是自動化。由於計量檢測通常在晶圓上的多個已知位置進行，因此自動化可大大提高檢測效率。另外，空白晶圓是否有雜質是另一項重要的檢查，但因為顯微鏡必須蒐集大量圖像，因此選擇可以快速、多位置蒐集圖像功能的軟體將有助於這類檢查；甚至結合人工智慧的深度學習，也可以加快晶圓的顆粒檢測速度，同時提供更高的再現性和更穩健的分析。

半導體製造端正不斷探索加快所有流程的方法，包括品質控制，因此選擇合適的軟硬體，包括顯微鏡和計量、分析軟體，對於提高晶圓檢測效率變得非常重要。

原文摘自EVIDENT官網：Optimize Your Wafer Inspection Microscope and Workflow