半導體製程中，不論封裝芯片、焊接引線、固定電子元件等工作時都大量用到點膠機，將膠水等塗佈材料定量吐到裝置或系統整體。因此高精度控制點膠機吐出的液體材料，可以提高生產效率、減少錯誤，確保品質可靠性。但是在半導體如此細小的物件上，只要有任何些微的變化，都可能對結果產生巨大的影響。

影響點膠機結果的因素非常多，常見因素包括：膠水的流動性、粘度、表面張力；而點膠機壓力和速度則會影響膠水的流動性和均勻性。透過高速攝影機可藉由捕捉點膠過程的影像，包括：
1.         膠水流動的速度和方向：由於點膠機通常在非常短的時間內迅速噴出膠水，觀察膠水的流動速度和方向可以評估穩定性和準確性。
2.         噴嘴的開關速度：噴嘴的開關速度決定每個膠點的大小和形狀，所度如果太快或太慢，可能導致膠水不均勻或是過多過少。
3.         點膠的位置和間距：觀察每個膠點的位置和間距可以評估點膠機的精度和穩定性。
4.         膠水的黏度和流動性：點膠機需要使用不同黏度和流動性的膠水來對應不同的產品。觀察膠水的黏度和流動性藉以評估是否符合要求。

經由高速攝影機的觀察可以實際瞭解各項因素，進而更快速的調整參數，提高生產效率和生產品質。

圖：觀察膠水斷裂狀況來瞭解膠水的流動性、粘度及表面張力

圖：觀察膠水斷裂後殘膠的飛行軌跡