「第24屆台灣電路板產業國際展覽會」（TPCA Show 2023）將於10月25日至27日在台北南港展覽館一館盛大展開，同時也會舉辦「第18屆國際構裝暨電路板研討會」（IMPACT 2023），以完整呈現電子製造業生態鏈。

展會之前，台灣印刷電路板（PCB）先驅－白蓉生老師親臨元利儀器台北總部，分享顯微技術對電路板製造的重要性。切片是分析PCB品質的重要分析方式之一，通常是在PCB完成後抽樣檢驗，或是出現不良品，透過切片找出問題發生原因。

白蓉生表示，切片分析一般可分為QC（品質管制，Quality Control）、QA（品質保證，Quality Assurance）和FA（故障分析，Failure Analysis）三級；前兩者大量製作，有問題才會進到FA。白蓉生提到，FA級的檢測是為了將良率拉高。由於許多公司的產品僅要求良率「達到就好」，因此使用QC／QA級切片，出現問題也就沒辦法解決、不了了之，直接將不良品算在成本裡。

一般來說QC／QA等品管級切片觀察只需用到普通金相顯微鏡，如Olympus BX與其他品牌即可；FA級的規格則要將切片樣本放大到2000倍，移動也不失焦。

「電鏡是文盲用的，要用光鏡」，白蓉生提到，有些電路板拋光來看，一個刮痕都沒有，其實底材已經裂掉；又或是接線脹縮、雖然沒斷，但電阻卻會增加。由於光學顯微鏡能成透過明場、暗場、干涉等不同光影取像方式看到材料差異，例如辨別顆粒是電鍍銅或是化學銅，才能真正找出問題原因。

現行工具顯微鏡例如Olympus STM-7搭配專用顯微鏡相機，可有6種不同光影的取向方法，每一個觀察的試樣可根據對板材、製程與品管的深入了解，找出最清楚的畫面為證據，並進行判讀找出失效的真因。除了設備等級提升，要能夠達到FA級的切片觀察、放大如此高倍數而不失焦，也得仰賴切片者必須將樣本切得「正中紅心」，也必須將樣本磨到平整。

白蓉生說，FA級切片手的訓練很花時間，一般每天動手者也要半年才能到位。除此之外，更需對板材製程和品質深入了解，才不會判斷出錯誤結果。

第24屆台灣電路板產業國際展覽會 TPCA Show 2023

日期 10／25－10／27
地點 台北南港展覽館一館
元利儀器攤位編號： N-1311