By 元利工業應用部 李翎

銅箔基板(Copper Clad Laminate)為印刷電路板(Printed Circuit Board)中的關鍵材料，其上游原料包括銅箔、玻纖布、樹脂等材料。隨著5G高頻及高速通訊世代的來臨，PCB所使用的材料規格也越來越嚴苛，而銅箔粗糙度是影響PCB性能的關鍵因素之一。

一、銅箔的種類

依照製作方式可分為
1.電解銅箔 Electro Deposited Copper Foil, ED (圖1)

2.壓延銅箔 Rolled Annealed Copper Foil, RA (圖2)

二、銅箔粗糙度對5G傳輸的影響

在以往的電路板的製造過程中，會進行銅箔的表面粗化或微蝕工程，目的是要提高銅箔的粗糙度，以利後續的壓合製程。但隨著5G通訊的到來，訊號的傳輸為毫米波的層級，當訊號波長縮小至毫米波頻率時，導體內的電流會集中在導體表面作傳輸，而非在導體內部(集膚現象)。因此，銅箔粗糙度是影響5G高頻傳輸品質重要的因子。

三、銅箔粗糙度量測分析 – OLS5000雷射掃描共軛焦顯微鏡

不同的銅箔具有不一樣的粗糙度，銅箔粗糙度量測有分為接觸式量測及非接觸式。OLS5000雷射共軛焦顯微鏡為非接觸式量測，在無須破壞樣品的情況下能量測兩種典型銅箔壓延銅(RA)和電解銅(ED)的彩色表面形貌以及3D形狀觀察，還能同時進行符合ISO4287規範的面粗糙度和ISO25178規範的線粗糙度量測，這是一般接觸式表面粗糙儀無法量測的。