By 元利工業應用部 黃瀞萱

紅墨水試驗（Red Dye Penetration Test）是一種能快速了解電子組件細微缺陷，以及分析產品是否焊接不良的方法。其成本低廉、操作簡單，透過切割、滲透、烘乾、分離、觀察等五項步驟，就可找出缺陷位置。
紅墨水試驗通常運用在電路板組裝的表面貼焊技術（SMT）。由於電路板在遭受熱應力或機械應力的作用時，可能導致球柵陣列封裝（BGA）元件的焊點斷裂或焊接不良等問題，此時就可利用紅墨水液體的滲透性，滲透到所有的孔隙來判斷焊接狀況。若焊接位置出現紅墨水，則代表該處可能有焊接不良的情況。
一般來說，失效分析（FA）會透過實體顯微鏡觀察紅墨水的分散狀況，但是實體顯微鏡觀察法不易清楚看見紅墨水的位置，也無法針對有高度資訊的表面輪廓進行量測。要解決這項難題，可以透過DSX1000數位顯微鏡作3D量測，並使用暗視野（BD）及偏光（PO）來觀察，讓紅墨水的對比更加明顯。

在明視野下，無法看出紅墨水跟載板的對比。

在暗視野下，可以清楚看出紅墨水的位置。

在偏光下，對比更加明顯。