半導體後勢強勁 跨域整合帶來新機會

2022.09.14

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半導體界最大盛事「2022國際半導體展」,於9月14至16日在台北南港展覽館一館盛大舉行。隨著全球逐步開放下,今年估計有超過700家國內外廠商參與,帶來產業最新洞見與技術演示。現場更舉辦國際論壇,邀請包括歐美、日本、台灣等國近百位企業領導人與學研界人士到場分享市場觀點,探討整合應用與技術開發方向。國內半導體龍頭台積電、日月光、友達、超微等廠商也將共襄盛舉。

台灣所建構的半導體產業,依舊是全球供應鏈不可或缺的環節,包括IC設計、晶圓製造、加工、封裝等都引領世界趨勢。而在更多新科技與新需求帶動下,異質整合與跨領域更成為半導體的新興發展重心。從物聯網、車用電子、到人工智慧,皆需半導體參與其中。

半導體除了面對後摩爾定律的挑戰,如何進一步提升製程水準,以符合越趨輕量化的電子設備,更是當前各家亟欲突破的方向。其中,晶圓檢查設備更是確保半導體產線良率的要角。

晶圓檢查機WLS3200吸引眾多廠商洽詢。

元利儀器所開發的晶圓檢查機WLS3200,可快速進行晶面與晶背巨觀檢查流程,且搭載全自動對焦顯微系統,使用者只須透過滑鼠點選,就能立即顯示高解析度的晶圓細部結構,有效找出並測量各類瑕疵尺寸,省去許多原本繁複的觀察程序。WLS3200的一體式規格設計符合國際安全規範,在自動化機械手臂的操作下,確保晶圓檢查流程安全無污染。

另外,元利儀器所代理之EVIDENT工業顯微鏡,同樣為半導體供應鏈帶來助力。旗下所主打的3D雷射共軛焦顯微鏡OLS5100、紅外線顯微鏡BX與MX系列、數位顯微鏡DSX1000等產品,可滿足晶圓檢查、粗糙度量測、樣品分析等各種需求,為半導體廠商提供符合產線目標的檢驗設備。

數位顯微鏡DSX1000

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