一年一度的半導體盛會──國際半導體展（SEMICON Taiwan），自12月28日起為期三天，於台北南港展覽館一館盛大開展。元利儀器瞄準新一代半導體趨勢，在展區主打OLYMPUS工業顯微鏡系列，同時推出機台客製化服務，持續深耕半導體市場。

此次展會集結了應用材料（Applied Materials）、穩懋、日月光（ASE）、南亞科技（Nanya Technology）、力積電（PSMC）、台積電（TSMC）等大廠參與，共同分享尖端製程技術與產業發展現況。

業界為解決第二代半導體功率面臨瓶頸、溫度過高時易故障等缺點，致力於研發新一代半導體。現今，已發展出以氮化鎵（GaN）與碳化矽（SiC）為主要材料的「化合物半導體」，不但具備高功率、低能耗的優點，且耐高溫、高壓，因此將能幫助推展5G通訊、車用電子、光達等應用。

元利儀器現場展示多種工業顯微鏡。

面對產品越趨精密，製程技術門檻大幅提升的現況，更需仰賴顯微儀器來檢測半導體產品。因此元利儀器推出「晶圓檢查機WLS 3200/3100」，其搭載了自動化晶圓傳送設備與顯微檢測系統，能夠快速檢測晶圓，幫助提高製程效率。在操作時，WLS 3200/3100的設計也確保產品在檢測過程中不受汙染。對於不同需求的客戶，元利儀器更提供客製化服務，為客戶設計出符合製程標準的機台。

另外，元利儀器所代理的各類OLYMPUS工業顯微鏡，也能有效因應各種狀況。例如配有紅外線專用物鏡的BX與MX系列顯微鏡，能夠找出封裝、打線接合等製程中可能產生的瑕疵；3D雷射共軛焦顯微鏡OLS 5100，則具備近奈米等級的解析度，能夠精確量測表面粗糙度，其高達1萬7千倍的放大倍率，更適用於分析各類零組件。

元利儀器專員陳維邦（右一）現場解說數位顯微鏡DSX 1000功能。

元利儀器專員陳仲賢（左二）向客戶展示3D雷射共軛焦顯微鏡OLS 5100操作方式。

預計在2022年，半導體所衍生出的應用市場依舊會強勢成長。台灣所擁有的完整半導體產業鏈，將著眼於未來數十年的趨勢，利用創新技術推升新世代的科技發展。元利儀器也將持續透過技術整合，提供業界尖端的顯微影像解決方案。