電子零件上細小的污染顆粒物可能會影響產品性能，導致產品故障或使用壽命縮短。例如，印刷電路板（PCB）或連接器上的金屬顆粒可能會導致短路。因此，清潔度在現代電子製造業的品質控制中佔有核心地位。

德國電氣和電子製造商協會（ZVEI）依據VDA19的潔淨度檢測設計並發布電氣工程的技術清潔度（Guideline (2018) ZVEI），定義如下:

「組件上不可以存在任何可能影響PCB生產流程或正常運作的顆粒」。且在PCB組件上具有潛在破壞性質或尺寸（>200μm）的顆粒應保持在一定的數量下，以確保它們不會在PCB製造和操作過程中造成任何干擾。

具有潛在破壞性的顆粒包括導電（金屬）顆粒，可能會在電路板上的兩個金屬接觸點相互連接，導致短路，進而導致 PCB 故障。

兩個金屬接觸點之間的導電顆粒就算未接觸任何一個觸點，仍然會因氣隙（Air Gap）和爬電距離（Creepage）的減少，而導致電氣擊穿或漏電。連接器和機械部件內的非導電顆粒，例如繼電器和電閘也會因上述的原因導致漏電。另一方面導電（金屬）顆粒也會產生絕緣效應，並影響光電晶體管等光電元件的性能。

然而，非導電顆粒也存在這樣的風險。最初不導電但具有吸濕性的顆粒，會透過吸收水分子而變得導電，例如包裝的紙質成分、織物手套的纖維或防靜電服裝。

印刷電路板（PCB）上的顆粒污染物會對電子產品產生負面影響，降低產品性能或引發早期故障，因此技術清潔對於電子製造的品質控制非常重要。如果生產中需使用多個供應商提供的零件，選擇經過清潔度認證的供應商，更是首要考量。

^{作者：清潔度實驗室工程師 鄭佳豪／編輯：楊雅棠}