印刷電路板（Printed Circuit Board, PCB）是組裝電子產品的基底板材，上面裝載積體電路與其他電子元件，讓不同零件可以透過電路板上的金屬銅箔線路彼此連接、傳遞訊號，因此被譽為「電子產品之母」。

PCB看似輕薄一片，事實上是像「三明治」一樣，由許多層板推疊而成；隨著電子產品愈精密，層數也愈多，通常至少10層以上。

製程上，會先將板子進行前處理，將板子表面清潔乾淨及微蝕；送至壓膜機壓膜後，在表面覆蓋一層感光性有機薄膜，再曝光將內層底片線路圖案轉移板面。

而透過直通矽晶穿孔（Through-Silicon Via, TSV）的技術，可聯通內部接合線路，將不同層的板材互相串連起來，並讓內部連接路徑產生效能。

然而PCB內部是否按照原本的線路規劃，以及板材之間連接的線路是否精確，都是影響良率的關鍵。

過去，針對PCB進行QC（Quality Control, 品質管理）、QA（Quality Assurance, 品質保證）甚至FA（Failure Analysis，故障分析），PCB切片顯微分析影像是不可或缺的步驟。

切片分析通常必須先檢驗樣品切片至檢驗目標，將切片表面研磨及抛光，再利用特定的腐蝕液進行腐蝕，呈現出各種不同的特徵後再以光學顯微鏡或電子顯微鏡檢查。

3D X-ray顯微鏡（XRM）的高空間解析度和穿透能力，就提供精準、清晰的非破壞檢測。

X射線的波長只有可見光的五千到一萬分之一，因此作為顯微鏡的光源可大幅提高空間鑑別度。

當X射線打到樣品時，由於各部位的厚薄不同，對X射線吸收率也不同。當旋轉樣品並以X射線照射，記錄各個角度的影像後便可合成、重建3D立體影像，就能檢測物體內部的結構細節。

例如使用具有160keＶ高能量、高穿透力的BRUKER SKYSCAN 2214，便可看到PCB的層結構；加上<500nm 的真實空間解析度，可清楚看到觀察目標橫切面每一層的層次分布情形、或是孔洞品質效能，以作為之後製程的改善參考。

_{編輯：楊雅棠}