在印刷電路板（Printed Circuit Board, PCB）業界，PCB鑽孔稱為過孔（via），並可用型態分為通孔（through-hole via）、盲孔（blind via）、埋孔（burried via）及微孔（micro-via）。過孔可以連接不同板層，使電路密度提高，盡可能縮小產品體積。

在5G無線通訊和AI伺服器需求的多層高密度電路板中，數十層硬板上下還要各加多層高密度板（high density interconnect, HDI），必須以高能雷射精準打出口徑最小的微孔。常見於HDI、穿透多層的盲孔也不易製作，從機械鑽孔技術到鑽頭，都需要高精密度和穩定性。

PCB產業傳統上採用顯微觀察法來確保鑽孔品質。從電路板樣本製備、顯微技術到影像判讀，都需要大量專業經驗培養。品質檢驗第一步，PCB樣本的切割與研磨，就是連專業人士都不易精通的細膩工夫。

以顯微觀察法分析PCB通孔品質，要求較高個人經驗與技巧、較長的工作時間，而德商BRUKER則以X光顯微檢測技術（X-Ray Microscopy, XRM）提供了更普遍化的精密解決方案。

BRUKER的XRM機台可以自動掃描PCB內部，同時維持樣本原貌，毋須人工切割、研磨樣本。只要一個按鍵，PCB通孔的所有層面都能以微米等級解析度呈現。

顯微觀察法一次僅能觀察單一切面，XRM機台則可以分段掃描整塊載板，並由套裝軟體建構立體影像。軟體更能幫助不諳顯微技術的使用者，輕鬆調整X光成像倍率、能量強度、背景校正和曝光度等。自動進樣器則能確保無人值班時，檢測工作持續進行。

鑽孔堪稱是PCB製程中最高風險的環節，可能導致電路板間層次分離、銅膜軟化產生污點、孔壁粗糙或產生毛刺等，這些因素會使電路板故障或縮短壽命。XRM的快速全面檢驗，配合顯微觀察法的定性分析，將能為高階電路板產業帶來提升良率的契機。