所有解決方案

解決方案

12/8 吋晶片（環/框）晶圓檢查機包含晶圓定位 12 /8 Inch Wafer(Ring/Frame)Inspection System with Wafer Mapping Structure

為避免人員直接接觸晶圓切割環， 利用自動晶圓盒裝載機系統搭配電動載物台及OLYMPUS UIS2顯微檢查系統，可自動將切割環晶片從開放式晶圓盒傳送到自動檢查載台，再執行檢查模式和二進制代碼進行編程/索引，並可在晶圓圖中執行缺陷識別/標記及自動晶圓視覺檢查。

晶圓凸塊層狀結構傾斜測量解決方案 Color Bump Tilting Measurement Solution

使用全自動傾斜角度雷射共軛焦3D顯微鏡，取得晶圓凸塊（Wafer Bumping）層狀結構（Under Bump Metallurgy）側面高倍高清晰影像，並進行量測及影像分析，省去SEM繁雜的處理程序。全自動傾斜角度雷射共軛焦3D顯微鏡顛覆以往Color Bump側面影像無法觀察及量測的限制，並可搭載自動晶片傳輸系統及導入AOI自動量測功能。

半導體芯片切割的邊緣分析 Edge Analysis of Chip Cutting

利用OLYMPUS DSX1000多元、可變角度觀察法之特性，觀測半導體蕊片切割時所產生的切割邊破裂而造成晶片的電子元件損壞狀況，給予使用者清楚明亮的影像分析結果。可透過控制面板的一鍵控制達成觀測方法切換、照明選擇、2D或3D捕捉等多項功能，使用上更加便利與直覺。

自動紅外線VCSEL氧化層及覆層量測系統 Automatic IR VCSEL Measurement & IR Overlay System

可結合自動氧化層球化率顯微量測系統及晶圓上下圖形對準偏差測量，藉由晶圓自動傳 輸機傳送晶片至自動量測載台，再利用OLYMPUS高N.A.紅外線物鏡執行自動對焦，再進行自動氧化層球化率顯微量測或自動圖形對位量測。

晶圓切割道觀察量測 Wafer Scribe line Observation Measurement

晶圓切割預留寬度越大，晶圓上可放置的元件越少，成本相對上升，因此晶圓切割成為半導體產業製程中關鍵因素之一。OLS5000 3D雷射掃描顯微鏡提供高解析及3D功能讓使用者可以更方便更輕鬆達到觀察及量測的效果。

顯微線掃描自動檢測系統 Microscope Line Scan Auto Inspection System

OLYMPUS光學顯微鏡搭配 Line Scan System可以達到高速、高解析擷取，搭載AOI、AI分析軟體，可完全自動化檢測，大幅提升檢測速度。

1 ... 8 9 10

聯絡洽詢


元利儀器股份有限公司提供不同產業客戶之各式應用解決方案，並以顧客滿意服務為最高宗旨，提供專業的商品諮詢、維修支援與裝機服務。
歡迎您與我們聯絡，取得更多詳細資訊。

姓名*

聯繫電話*

Email*

單位名稱*

需要的服務*

信件主旨*

內容描述