斷裂面分析 Fracture Surface Analysis

斷口總是發生在金屬組織中最薄弱的地方，記錄著有關斷裂全過程的許多珍貴資料，所以在研究斷裂時，對斷口的觀察和研究一直受到重視。通過斷口的形態分析去研究一些斷裂的基本問題:如斷裂起因、斷裂性質、斷裂方式、斷裂機製、斷裂韌性、斷裂過程的應力狀態以及裂紋擴展速率等。利用DSX1000長工作距離的特性不會受限待測物大小的限制，讓使用者可以更方便量測及觀察。

粗糙度量測 Surface-Roughness Measurement

任何加工零件的表面，都有著由高度、深度、間隙不同的凸起和凹陷所形成的複雜構造；而所謂的表面粗糙度，就是指較小的間隙在表面形成凹陷的高低頻率。當零件和其他物品接合時，表面粗糙度會影響其磨損量和密封性。零件表面要上漆時，塗料的滲透能力與厚度等也會受到影響。OLYMPUS OLS5000 3D雷射掃描顯微鏡非接觸式量測可以針對線粗糙度及面粗糙度進行重複性量測，符合ISO25178（表面形狀）國際規範，方便使用者以數值來管理表面粗糙度。

微流道測試 Micro Channels Test

高速攝影機結合金相顯微鏡可以在顯微鏡下觀察流體的狀態，流動的速度，液體與空氣之間的變化。

半導體廠廠務管道檢查 Factory Pipeline Inspection

半導體生產廠商之廠務，藉由內視鏡觀看一些管路內粉末結晶體是否堵塞了該管路，以檢視管路的暢通。OLYMPUS IPLEX G LITE工業內視鏡輕巧、60 fps、支援 UV及IR光源和擁有導油槽鏡頭設計之特性，使得廠務在操作上更加便利，是一部結合多項優點於一身的機型。

晶粒搬運 Grain Handling

LED晶粒在搬送時，由探針頂上來的晶粒必須直上直下，還要確認真空吸附的狀況，高速攝影機可以幫助確認晶粒般送的狀況與真空吸附的狀況。

探針分析 Probe Analysis

LED在出廠前，必須檢驗每一顆LED是否正常運作，需要用到探針來檢驗 高速攝影機可以幫助檢查探針的位置與LED通電的狀況

焊點分析 Tack Weld Analysis

半導體在點焊時速度非常快，無法用人眼判別點焊的位置是否正確，焊錫是否有正確吸附。使用高速攝影機可以幫助判別位置是否正確，以及確認焊錫吸附狀況。ix-Cameras i-speed 5高速攝影機優越的靈活性、適用性將可完全勝任應用領域的核心工作。

晶圓拉線 Wafer Connection

半導體在拉晶線時，必須確保晶線的位置正確，晶線是否有確實的連結，高速攝影機可以幫助判別晶線的位置是否正確，晶線是否有正確的與晶圓連結。

晶圓搬送 Wafer Loading

半導體晶圓在搬送時，必須注意吸取晶圓時，不能夠影響到其他周邊的晶圓，高速攝影機可以幫助判別晶圓的吸附頭吸附晶圓的是否位置正確。

蝕刻應用 Etching Application

蝕刻技術是將材料使用化學反應或物理撞擊作用而移除的技術。蝕刻技術可以分為濕蝕刻及乾蝕刻兩類。濕蝕刻是使用化學溶液，經由化學反應以達到蝕刻的目的；而乾蝕刻通常是一種電漿蝕刻，利用電漿中離子撞擊晶片表面的物理作用，或者是電漿中活性自由基與晶片表面原子間的化學反應，或此兩者的複合作用。在航空、機械、化學工業中，蝕刻技術廣泛地被使用於減輕重量、儀器鑲板、銘牌及傳統加工法難以加工之薄形工件等之加工。在半導體製程上，蝕刻更是不可或缺的技術。利用OLYMPUS OLS5000 3D雷射掃描顯微鏡不同的觀察法讓使用者輕鬆使用觀察。

晶圓凸塊 Wafer Bumps

使用者可利用OLYMPUS STM7三軸精度保證之測量特性來觀察及量測晶圓凸塊製程。利用薄膜、化學鍍、電鍍或印刷技術，將銲錫或金直置於IC腳墊上，再利用熱能將凸塊熔融進行封裝，可大幅縮小IC的體積，並具有密度大、低感應、低成本、散熱能力佳等優點。成品用於如Flip Chip（覆晶封裝）等，諸如液晶顯示器、記憶體、微處理、射頻IC等相關應用。

光學鏡頭 Optical Lens

光學鏡頭脫模時，必須確認是否有完全的與機台分離，是否有殘留在機台上，高速攝影機可以幫助判別。 而光學鏡頭是由許多不同層疊合出來的，也可以利用高速攝影機觀察疊合的位置否正確。