自動3D晶片翹曲度檢測 3D Automatic Wafer Warpage Measuring
WL3100是一款高速全自動300 mm傳輸系統,支援帶有切割環的晶片及裸晶,內部搭載OLYMPUS OLS5000 3D雷射共軛焦系統,可進行大面積3D影像拼接,再進行翹曲測量高度,解析可達10nm。
WL3100是一款高速全自動300 mm傳輸系統,支援帶有切割環的晶片及裸晶,內部搭載OLYMPUS OLS5000 3D雷射共軛焦系統,可進行大面積3D影像拼接,再進行翹曲測量高度,解析可達10nm。
OLYMPUS CIX100系統是專為滿足自動化清潔度檢測需求的整體解決方案。所有部件均已 針對高效率系統數據的精確性、可再現性、可重複性以及無縫集成進行優化。該系統專為獲得卓越的光學性能、可再現觀察條件以及可重複性而設計。同時,該清潔度檢測系 統符合VDA 19.1和ISO 16232及其他多項國際標準,並可通過自動化執行關鍵任務功能來 大幅減少人為錯誤。
搭載超高分辨率的高速3D傳感器,可快速掃描物件的三維形貌及資訊,每個剖面多達4,096個測量點,並可輸出高達每秒200,000個剖面資料,實現了極高的測量速度要求。結合自動量測及AOI檢驗,為工業設備的無損檢測、自動化和監控提供了可靠的解決方案 。
為避免人員直接接觸晶圓切割環, 利用自動晶圓盒裝載機系統搭配電動載物台及OLYMPUS UIS2顯微檢查系統,可自動將切割環晶片從開放式晶圓盒傳送到自動檢查載台,再執行檢查模式和二進制代碼進行編程/索引,並可在晶圓圖中執行缺陷識別/標記及自動晶圓視覺檢查。
使用全自動傾斜角度雷射共軛焦3D顯微鏡,取得晶圓凸塊(Wafer Bumping)層狀結構(Under Bump Metallurgy)側面高倍高清晰影像,並進行量測及影像分析,省去SEM繁雜的處理程序。全自動傾斜角度雷射共軛焦3D顯微鏡顛覆以往Color Bump側面影像無法觀察及量測的限制,並可搭載自動晶片傳輸系統及導入AOI自動量測功能。
利用OLYMPUS DSX1000多元、可變角度觀察法之特性,觀測半導體蕊片切割時所產生的切割邊破裂而造成晶片的電子元件損壞狀況,給予使用者清楚明亮的影像分析結果。可透過控制面板的一鍵控制達成觀測方法切換、照明選擇、2D或3D捕捉等多項功能,使用上更加便利與直覺。
可結合自動氧化層球化率顯微量測系統及晶圓上下圖形對準偏差測量,藉由晶圓自動傳 輸機傳送晶片至自動量測載台,再利用OLYMPUS高N.A.紅外線物鏡執行自動對焦,再進行自動氧化層球化率顯微量測或自動圖形對位量測。
晶圓切割預留寬度越大,晶圓上可放置的元件越少,成本相對上升,因此晶圓切割成為半導體產業製程中關鍵因素之一。OLS5000 3D雷射掃描顯微鏡提供高解析及3D功能讓使用者可以更方便更輕鬆達到觀察及量測的效果。
OLYMPUS光學顯微鏡搭配 Line Scan System可以達到高速、高解析擷取,搭載AOI、AI分析軟體,可完全自動化檢測,大幅提升檢測速度。
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