3D Automatic Wafer Warpage Measuring

自動3D晶片翹曲度檢測

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WL3100是一款高速全自動300 mm傳輸系統,支援帶有切割環的晶片及裸晶,內部搭載OLYMPUS OLS5000 3D雷射共軛焦系統,可進行大面積3D影像拼接,再進行翹曲測量高度,解析可達10nm。

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