WL3100是一款高速全自動300 mm傳輸系統，支援帶有切割環的晶片及裸晶，內部搭載EVIDENT 5000 3D雷射共軛焦系統，可進行大面積3D影像拼接，再進行翹曲測量高度，解析可達10nm。
EVIDENT CIX100系統是專為滿足自動化清潔度檢測需求的整體解決方案。所有部件均已 針對高效率系統數據的精確性、可再現性、可重複性以及無縫集成進行優化。該系統專為獲得卓越的光學性能、可再現觀察條件以及可重複性而設計。同時，該清潔度檢測系 統符合VDA 19.1和ISO 16232及其他多項國際標準，並可通過自動化執行關鍵任務功能來 大幅減少人為錯誤。
搭載超高分辨率的高速3D傳感器，可快速掃描物件的三維形貌及資訊，每個剖面多達4,096個測量點，並可輸出高達每秒200,000個剖面資料，實現了極高的測量速度要求。結合自動量測及AOI檢驗，為工業設備的無損檢測、自動化和監控提供了可靠的解決方案 。
GLÄSER顆粒萃取解決方案是依據VDA 19.1和ISO 16232設計最先進的顆粒萃取系統，根據標準和零件的幾何形狀，使用不同的萃取系統為您的零件進行徹底的顆粒分析，達到VDA 19.1和ISO 16232官方認證的技術清潔度標準。
為避免人員直接接觸晶圓切割環， 利用自動晶圓盒裝載機系統搭配電動載物台及EVIDENT UIS2顯微檢查系統，可自動將切割環晶片從開放式晶圓盒傳送到自動檢查載台，再執行檢查模式和二進制代碼進行編程/索引，並可在晶圓圖中執行缺陷識別/標記及自動晶圓視覺檢查。
使用全自動傾斜角度雷射共軛焦3D顯微鏡，取得晶圓凸塊（Wafer Bumping）層狀結構（Under Bump Metallurgy）側面高倍高清晰影像，並進行量測及影像分析，省去SEM繁雜的處理程序。全自動傾斜角度雷射共軛焦3D顯微鏡顛覆以往Color Bump側面影像無法觀察及量測的限制，並可搭載自動晶片傳輸系統及導入AOI自動量測功能。
可結合自動氧化層球化率顯微量測系統及晶圓上下圖形對準偏差測量，藉由晶圓自動傳 輸機傳送晶片至自動量測載台，再利用EVIDENT高N.A.紅外線物鏡執行自動對焦，再進行自動氧化層球化率顯微量測或自動圖形對位量測。
EVIDENT光學顯微鏡搭配 Line Scan System可以達到高速、高解析擷取，搭載AOI、AI分析軟體，可完全自動化檢測，大幅提升檢測速度。
© 2023 YuanLi Instrument Co., Ltd. 元利儀器股份有限公司 All Rights Reserved
元利儀器股份有限公司提供不同產業客戶之各式應用解決方案，並以顧客滿意服務為最高宗旨，提供專業的商品諮詢、維修支援與裝機服務。
歡迎您與我們聯絡，取得更多詳細資訊。
