細菌觀察應用 Bacterial

細菌是所有生物中數量最多的一類，其大小差異也相當大，從最小的0.2微米到0.6毫米都有，如果要能夠分辨其種類與特性，往往都還是需要顯微鏡的幫助，EVIDENT IX系列具備完整的鏡頭群以及先進的觀察法，不論是明視野，位相差或是螢光觀察，都能帶來最佳的效果。

單光子共軛焦應用 Single-photon Confocal Application

單光子共軛焦掃描顯微鏡問市至今已接近40餘年，目前已是各大學及研究單位普遍的顯微影像研究工具，在細胞生物學中幾乎所有領域都可應用LCSM，EVIDENT兩大共軛焦產品線:RS以及Ixplore Spin，都配備了最先進的光學技術與影像配備，是所有研究者對於共軛焦系統的最佳選擇。

細胞吞噬 Endocytosis

Endocytosis、Exocytosis以及Cell Adhesion等等均為重要的細胞生理現象，cell^TF以及EVIDENT最高品質的TF鏡頭，其N.A.值可達1.7! 仍是現今市面上所有鏡頭的解析力最高紀錄，是研究者最佳的選擇。

超高解析度應用 Super Resolution Application

一般光學顯微術受到物理學上繞射極限的限制，其解析度無法低於200nm，對於細胞或組織內某些更細微的構造往往無法獲得更清楚的影像，FV-OSR（EVIDENT Super-Resolution）的獨家技術，可讓研究者輕易地獲得120nm超高解析度影像，且無任何螢光染劑的種類限制，FV-OSR是研究胞器等細微構造的最佳顯微影像技術。

轉盤式快速共軛焦系統 Spinning Disk Confocal System

轉盤式共軛焦相對於傳統的點掃描共軛焦來說有兩大優點，1.影像擷取速度更快 2.細胞光毒性來得更小，因此不論是活體細胞組織，或是培養中的神經細胞，EVIDENT Ixplore Spin能提供最好的活體高速共軛焦影像。

雙光子激發顯微鏡 Two-photon Excitation Microscopy

由於近紅外線雷射對於組織的穿透能力較高，加上活體顯微影像的實驗往往能帶給研究者更加有意義的數據，因此雙光子激發顯微鏡就成為in vivo imaging的最佳實驗平台，EVIDENT的FVMPE-RS不僅有獨家的光路四軸校正，更有特殊的龍門式本體以及自動校正環水鏡，是現今市面上光學效果最佳，掃描速度最快的雙光子顯微影像系統。

銅箔基板檢查 Copper Clad Laminate Inspection

銅箔基板（CCL）為製造印刷電路板之關鍵性基礎材料。是利用絕緣紙、玻璃纖維布或其它纖維材料經樹脂含浸後所得之黏合片（Prepreg，亦稱膠片）與銅箔疊合，於高溫高壓下成形之積層板。利用EVIDENT 5000 3D雷射掃描顯微鏡4K高解析的特性，讓使用者量測及輸出報告更加便利。

汽車齒輪粗糙度測量 Surface Roughness Measurements of Vehicle Gears

部位為齒面精度等級為5 級時，Ra為0.2-0.4μm。部位為齒面精度等級為6 級時，Ra為0.4μm。部位為齒面精度等級為7級時，Ra為0.4-0.8μm。部位為齒面精度等級為8級時，Ra為1.6μm。部位為齒面精度等級為9級時，Ra為3.2μm。部位為齒面精度等級為10級時，Ra為6.3μm。 部位為外圓精度等級為5 級時，Ra為0.8-1.6μm。部位為外圓精度等級為6 級時，Ra為1.6-3.2μm。部位為外圓精度等級為7級時，Ra為1.6-3.2μm。部位為外圓精度等級為8級時，Ra為1.6-3.2μm。部位為外圓精度等級為9級時，Ra為3.2-6.3μm。部位為外圓精度等級為10級時，Ra為3.2-6.3μm。 部位為端面精度等級為5 級時，Ra為 0.4-0.8μm。部位為端面精度等級為6 級時，Ra為 0.4-0.8μm。部位為端面精度等級為7級時，Ra為0.8-3.2μm。部位為端面精度等級為8級時，Ra為0.8-3.2μm。部位為端面精度等級為9級時，Ra為3.2-6.3μm。部位為端面精度等級為10級時，Ra為3.2-6.3μm。間隙配合，由於初期磨損，峰頂會很快磨去，使間隙加大；對過盈配合，裝配壓合時，也會擠平波峰，減少實際有效過盈，尤其對小尺寸配合影響更為顯著。因此，配合性質穩定性要求高的結合面、動配合配合間隙小的表面、要求聯接牢固可靠，承受載荷大的靜配合的Ra值要低，同一公差等級的小尺寸比大尺寸（特別是1-3級公差等級）、同一公差等級的軸比孔的!”值要小，而且配合性質相同，零件尺寸愈小，它的Ra值愈小。利用5000非接觸式量測的特性，重複性量測讓使用者更能掌握產品品質。

雷射二極體晶粒 Laser Diode Die

雷射二極體（LD），外觀呈圓柱形，通常會依照封裝的不同而有不同的形狀，但是真正發光的部分只有「晶粒（Die）」而已。晶粒的尺寸與海邊的一粒砂子差不多，這麼小的一個晶粒就可以發出很強的光，由於雷射二極體的晶粒很小，所以一片 3 吋的砷化鎵晶圓就可以製作數百個晶粒，切割以後再封裝，目前主要分為下面兩大類：邊射型雷射（EEL：Edge Emitting），面射型雷射（SEL：Surface Emitting）利用DSX1000多種觀察法的特性，及3D功能讓使用者更能方便量測高度寬度及觀察。

打線接合製程 Wire Bonding

打線接合製程（Wire Bonding）是積體電路封裝產業的製程之一，利用線徑15-50微米的金屬線材將晶片（Chip）及導線架（Lead Frame）連接起來的技術，使微小的晶片得以與外面的電路做溝通，而不需要增加太多的面積。利用EVIDENT DSX1000高解析、可轉角度的特性，可以有效的量測高度寬度及觀察。

斷裂面分析 Fracture Surface Analysis

斷口總是發生在金屬組織中最薄弱的地方，記錄著有關斷裂全過程的許多珍貴資料，所以在研究斷裂時，對斷口的觀察和研究一直受到重視。通過斷口的形態分析去研究一些斷裂的基本問題:如斷裂起因、斷裂性質、斷裂方式、斷裂機製、斷裂韌性、斷裂過程的應力狀態以及裂紋擴展速率等。利用DSX1000長工作距離的特性不會受限待測物大小的限制，讓使用者可以更方便量測及觀察。

自動3D晶片翹曲度檢測 3D Automatic Wafer Warpage Measuring

WL3100是一款高速全自動300 mm傳輸系統，支援帶有切割環的晶片及裸晶，內部搭載EVIDENT 5000 3D雷射共軛焦系統，可進行大面積3D影像拼接，再進行翹曲測量高度，解析可達10nm。