為避免人員直接接觸晶圓切割環， 利用自動晶圓盒裝載機系統搭配電動載物台及OLYMPUS UIS2顯微檢查系統，可自動將切割環晶片從開放式晶圓盒傳送到自動檢查載台，再執行檢查模式和二進制代碼進行編程/索引，並可在晶圓圖中執行缺陷識別/標記及自動晶圓視覺檢查。
12 /8 Inch Wafer(Ring/Frame)Inspection System with Wafer Mapping Structure
12/8 吋晶片（環/框）晶圓檢查機包含晶圓定位
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