可結合自動氧化層球化率顯微量測系統及晶圓上下圖形對準偏差測量,藉由晶圓自動傳 輸機傳送晶片至自動量測載台,再利用EVIDENT高N.A.紅外線物鏡執行自動對焦,再進行自動氧化層球化率顯微量測或自動圖形對位量測。
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