擠壓測試 Squeezing Test

物體或原料在強大的壓力擠壓之下會產生變形，扭曲的現象。可以觀察其變形的情況，扭曲的程度。

爆破實驗 Blasting Experiment

根據添加的燃燒原料不同，可以觀察原料燃燒的情況，可觀察不同原料的釋放狀態，燃燒的情況，燃燒完後原料殘留的情況。

銅箔基板檢查 Copper Clad Laminate Inspection

銅箔基板（CCL）為製造印刷電路板之關鍵性基礎材料。是利用絕緣紙、玻璃纖維布或其它纖維材料經樹脂含浸後所得之黏合片（Prepreg，亦稱膠片）與銅箔疊合，於高溫高壓下成形之積層板。利用OLYMPUS OLS5000 3D雷射掃描顯微鏡4K高解析的特性，讓使用者量測及輸出報告更加便利。

印刷電路板應用 Printed Circuit Board Application

印刷電路板（PCB）產業，應用於所有產品上主要之零組件，在原設計、品質檢驗、性能效率等有高密度關係。展望未來新科技基礎PCB佔有一定重要地位，且與多數產業發展息息相關。OLYMPUS STM7是TPCA技術總監白蓉生老師唯一指定推薦的高階工具顯微鏡檢驗機台。在PCB產業中FA（失效分析）、RD（研發）、QA（品保）等作業單位為最佳檢驗設備，具有高穩定性、高精度、高畫質等特性，提升PCB品質最高效能之機型。

ISO 16232 & VDA19.1 標準 ISO 16232 & VDA19.1 Standard

零件清潔度測試是提升產品可靠性的重要方法之一 德國汽車工業協會在2015年3月發布了關於顆粒物清潔度測試標準的最新版VDA 19.1。該文解析了VDA 19.1中顆粒物清潔度測試的各個關鍵步驟，並對VDA 19.1中提出的如何提高不同設備之間清潔度分析結果的可對比性做了介紹。 汽車行業中關於清潔部件的要求，最早是由羅伯特·博世公司(Robert Bosch)在1996年為了提高柴油汽車發動機共軌噴射系統的生產質量而提出的，他們在生產流程中發現小噴嘴很容易被系統中殘留的污染顆粒堵塞，因此提出了生產中清潔部件的質量規範，由此誕生了零部件清潔度測試標準。此後，在汽車系統中很多可靠性問題都被歸因於微粒子污染，即零部件清潔度不足。

潔淨度萃取分析流程 Cleanliness Extraction Analysis Process

汽車，航空航天和電氣工程行業的技術產品日益複雜，生產條件和組件表面殘留可能導致設備性能不良和縮短的組件壽命，製造和組裝時存在顆粒殘留物更加可能導致生產停工或浪費材料和能源。 設置污染控制系統是建立清潔生產系統的重要組成部分，在污染控制系統中，從生產線中取出隨機部件並進行檢查。檢查的零件洗滌並將提取的雜質捕獲在膜過濾器上。 清潔度檢查系統檢測並對該濾膜上的顆粒進行分類。雜質的表徵及按照國際標準 - 例如ISO 16232（VDA 19.1）或ISO 4406可區分金屬顆粒與非金屬顆粒並識別出顆粒和纖維。分析完成後，結果將顯示在報告中。

雷射二極體晶粒 Laser Diode Die

雷射二極體（LD），外觀呈圓柱形，通常會依照封裝的不同而有不同的形狀，但是真正發光的部分只有「晶粒（Die）」而已。晶粒的尺寸與海邊的一粒砂子差不多，這麼小的一個晶粒就可以發出很強的光，由於雷射二極體的晶粒很小，所以一片 3 吋的砷化鎵晶圓就可以製作數百個晶粒，切割以後再封裝，目前主要分為下面兩大類：邊射型雷射（EEL：Edge Emitting），面射型雷射（SEL：Surface Emitting）利用DSX1000多種觀察法的特性，及3D功能讓使用者更能方便量測高度寬度及觀察。

打線接合製程 Wire Bonding

打線接合製程（Wire Bonding）是積體電路封裝產業的製程之一，利用線徑15-50微米的金屬線材將晶片（Chip）及導線架（Lead Frame）連接起來的技術，使微小的晶片得以與外面的電路做溝通，而不需要增加太多的面積。利用OLYMPUS DSX1000高解析、可轉角度的特性，可以有效的量測高度寬度及觀察。

斷裂面分析 Fracture Surface Analysis

斷口總是發生在金屬組織中最薄弱的地方，記錄著有關斷裂全過程的許多珍貴資料，所以在研究斷裂時，對斷口的觀察和研究一直受到重視。通過斷口的形態分析去研究一些斷裂的基本問題:如斷裂起因、斷裂性質、斷裂方式、斷裂機製、斷裂韌性、斷裂過程的應力狀態以及裂紋擴展速率等。利用DSX1000長工作距離的特性不會受限待測物大小的限制，讓使用者可以更方便量測及觀察。

粗糙度量測 Surface-Roughness Measurement

任何加工零件的表面，都有著由高度、深度、間隙不同的凸起和凹陷所形成的複雜構造；而所謂的表面粗糙度，就是指較小的間隙在表面形成凹陷的高低頻率。當零件和其他物品接合時，表面粗糙度會影響其磨損量和密封性。零件表面要上漆時，塗料的滲透能力與厚度等也會受到影響。OLYMPUS OLS5000 3D雷射掃描顯微鏡非接觸式量測可以針對線粗糙度及面粗糙度進行重複性量測，符合ISO25178（表面形狀）國際規範，方便使用者以數值來管理表面粗糙度。

半導體廠廠務管道檢查 Factory Pipeline Inspection

半導體生產廠商之廠務，藉由內視鏡觀看一些管路內粉末結晶體是否堵塞了該管路，以檢視管路的暢通。OLYMPUS IPLEX G LITE工業內視鏡輕巧、60 fps、支援 UV及IR光源和擁有導油槽鏡頭設計之特性，使得廠務在操作上更加便利，是一部結合多項優點於一身的機型。

晶粒搬運 Grain Handling

LED晶粒在搬送時，由探針頂上來的晶粒必須直上直下，還要確認真空吸附的狀況，高速攝影機可以幫助確認晶粒般送的狀況與真空吸附的狀況。