探針分析 Probe Analysis

LED在出廠前，必須檢驗每一顆LED是否正常運作，需要用到探針來檢驗 高速攝影機可以幫助檢查探針的位置與LED通電的狀況

焊點分析 Tack Weld Analysis

半導體在點焊時速度非常快，無法用人眼判別點焊的位置是否正確，焊錫是否有正確吸附。使用高速攝影機可以幫助判別位置是否正確，以及確認焊錫吸附狀況。ix-Cameras i-speed 5高速攝影機優越的靈活性、適用性將可完全勝任應用領域的核心工作。

晶圓拉線 Wafer Connection

半導體在拉晶線時，必須確保晶線的位置正確，晶線是否有確實的連結，高速攝影機可以幫助判別晶線的位置是否正確，晶線是否有正確的與晶圓連結。

晶圓搬送 Wafer Loading

半導體晶圓在搬送時，必須注意吸取晶圓時，不能夠影響到其他周邊的晶圓，高速攝影機可以幫助判別晶圓的吸附頭吸附晶圓的是否位置正確。

蝕刻應用 Etching Application

蝕刻技術是將材料使用化學反應或物理撞擊作用而移除的技術。蝕刻技術可以分為濕蝕刻及乾蝕刻兩類。濕蝕刻是使用化學溶液，經由化學反應以達到蝕刻的目的；而乾蝕刻通常是一種電漿蝕刻，利用電漿中離子撞擊晶片表面的物理作用，或者是電漿中活性自由基與晶片表面原子間的化學反應，或此兩者的複合作用。在航空、機械、化學工業中，蝕刻技術廣泛地被使用於減輕重量、儀器鑲板、銘牌及傳統加工法難以加工之薄形工件等之加工。在半導體製程上，蝕刻更是不可或缺的技術。利用OLYMPUS OLS5000 3D雷射掃描顯微鏡不同的觀察法讓使用者輕鬆使用觀察。

晶圓凸塊 Wafer Bumps

使用者可利用OLYMPUS STM7三軸精度保證之測量特性來觀察及量測晶圓凸塊製程。利用薄膜、化學鍍、電鍍或印刷技術，將銲錫或金直置於IC腳墊上，再利用熱能將凸塊熔融進行封裝，可大幅縮小IC的體積，並具有密度大、低感應、低成本、散熱能力佳等優點。成品用於如Flip Chip（覆晶封裝）等，諸如液晶顯示器、記憶體、微處理、射頻IC等相關應用。

光學鏡頭 Optical Lens

光學鏡頭脫模時，必須確認是否有完全的與機台分離，是否有殘留在機台上，高速攝影機可以幫助判別。 而光學鏡頭是由許多不同層疊合出來的，也可以利用高速攝影機觀察疊合的位置否正確。

自動3D晶片翹曲度檢測 3D Automatic Wafer Warpage Measuring

WL3100是一款高速全自動300 mm傳輸系統，支援帶有切割環的晶片及裸晶，內部搭載OLYMPUS OLS5000 3D雷射共軛焦系統，可進行大面積3D影像拼接，再進行翹曲測量高度，解析可達10nm。

雷射3D量測系統 Laser 3D Measurement System

搭載超高分辨率的高速3D傳感器，可快速掃描物件的三維形貌及資訊，每個剖面多達4,096個測量點，並可輸出高達每秒200,000個剖面資料，實現了極高的測量速度要求。結合自動量測及AOI檢驗，為工業設備的無損檢測、自動化和監控提供了可靠的解決方案 。

12/8 吋晶片（環/框）晶圓檢查機包含晶圓定位 12 /8 Inch Wafer(Ring/Frame)Inspection System with Wafer Mapping Structure

為避免人員直接接觸晶圓切割環， 利用自動晶圓盒裝載機系統搭配電動載物台及OLYMPUS UIS2顯微檢查系統，可自動將切割環晶片從開放式晶圓盒傳送到自動檢查載台，再執行檢查模式和二進制代碼進行編程/索引，並可在晶圓圖中執行缺陷識別/標記及自動晶圓視覺檢查。

晶圓凸塊層狀結構傾斜測量解決方案 Color Bump Tilting Measurement Solution

使用全自動傾斜角度雷射共軛焦3D顯微鏡，取得晶圓凸塊（Wafer Bumping）層狀結構（Under Bump Metallurgy）側面高倍高清晰影像，並進行量測及影像分析，省去SEM繁雜的處理程序。全自動傾斜角度雷射共軛焦3D顯微鏡顛覆以往Color Bump側面影像無法觀察及量測的限制，並可搭載自動晶片傳輸系統及導入AOI自動量測功能。

半導體芯片切割的邊緣分析 Edge Analysis of Chip Cutting

利用OLYMPUS DSX1000多元、可變角度觀察法之特性，觀測半導體蕊片切割時所產生的切割邊破裂而造成晶片的電子元件損壞狀況，給予使用者清楚明亮的影像分析結果。可透過控制面板的一鍵控制達成觀測方法切換、照明選擇、2D或3D捕捉等多項功能，使用上更加便利與直覺。