自動紅外線VCSEL氧化層及覆層量測系統 Automatic IR VCSEL Measurement & IR Overlay System
可結合自動氧化層球化率顯微量測系統及晶圓上下圖形對準偏差測量,藉由晶圓自動傳 輸機傳送晶片至自動量測載台,再利用OLYMPUS高N.A.紅外線物鏡執行自動對焦,再進行自動氧化層球化率顯微量測或自動圖形對位量測。
可結合自動氧化層球化率顯微量測系統及晶圓上下圖形對準偏差測量,藉由晶圓自動傳 輸機傳送晶片至自動量測載台,再利用OLYMPUS高N.A.紅外線物鏡執行自動對焦,再進行自動氧化層球化率顯微量測或自動圖形對位量測。
晶圓切割預留寬度越大,晶圓上可放置的元件越少,成本相對上升,因此晶圓切割成為半導體產業製程中關鍵因素之一。OLS5000 3D雷射掃描顯微鏡提供高解析及3D功能讓使用者可以更方便更輕鬆達到觀察及量測的效果。
OLYMPUS光學顯微鏡搭配 Line Scan System可以達到高速、高解析擷取,搭載AOI、AI分析軟體,可完全自動化檢測,大幅提升檢測速度。
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