作者：工業應用部 黃瀞萱 編輯：林任遠

非破壞分析

除了以切割、研磨的方式進行積體電路檢測，IC設計工程師亦可在不破壞樣品的情況下分析電路異常點。這類分析過程不會損壞樣本的結構與性能，也不會改變其尺度、形狀。接下來將以不同功能的顯微鏡為您解說IC非破壞分析的特點＞
1.    超高解析度數位顯微鏡：
運用具有景深、傾斜角度大範圍檢測優勢和先進量測功能的超高解析度數位顯微鏡（3D Optical Microscope, 3D OM），可針對尺寸、高度各異的待測物體進行多角度全面對焦，並獲取清晰的影像。3D OM適合用於分析零件焊接檢驗與故障。
2.    超音波掃瞄（SAT檢測）
超音波掃描（Scanning Acoustic Tomography, SAT）可用來檢測積體電路元件內部不同位置的脫層（Delaminaiton）、裂縫、氣洞黏著等異常狀況，常用於檢查IC封膠內部缺陷。
3.    X射線檢測（2D X-ray）
X-ray檢測，是需要針對產品內部缺陷進行非破壞檢測分析時，兼具效果與速率的方法。具有穿透性的X-ray可檢測樣本內部結構是否有缺陷、空洞、裂縫等異常狀態。
4.    超高解析度 3D X-Ray 顯微鏡
超高解析度 3D X-ray 顯微鏡 (High Resolution 3D X-Ray Microscope) 是以2D X –ray檢測的技術，搭配光學物鏡增加放大倍率進行檢測。

樣本被固定後進行360°旋轉，並在旋轉過程中持續以 X- ray照射樣本，收集不同角度的 2D 穿透影像，並利用影像處理軟體運算，重構出樣本內部之立體影像。有時破壞性檢測難以發現晶片故障的異常點，以非破壞分析針對積體電路封裝的缺陷進行檢查就相當必要。

結論

積體電路設計完成後，不可避免進行後續功能性測試。在可靠度測試或故障除錯前，必須針對待測樣品做處理。而專業顯微系統及樣品製備技術良窳，都關乎後續功能測試的效果。應用於封裝檢查的各式顯微系統不僅要具備3D視野及斜角觀察的能力，也需要具有影像拼接的高性能軟體，才能為體積較大、不可破壞的樣本建構完整影像。

有時要工程師需要分析的樣本不僅是積體電路，可能是較大的晶圓或是直接以立體顯微鏡觀察印刷電路板。多樣的體積和表面構造，考驗著顯微解決方案的客製化能力。