Bruker 3D XRM X4 POSEIDON

強大的微型3D電腦斷層掃描儀,具備落地式系統的強力功能,緊湊設計能夠安置桌面。毋須破壞樣品就可深入解析複雜組件的內部結構,可廣泛應用於材料組裝、電子封裝、電池分析領域,提供樣品深入且高解析的立體影像解決方案

桌上型 3D X-ray 的全新標竿

承襲 SKYSCAN 1272 與 1275 系列的優勢,結合模組化的硬體設計,能隨實驗需求靈活升級與擴充。配備高穩定的 X-ray 光源與高解析偵測器,可達 2μm 的解析能力,適合結構複雜的材料拍攝與分析。

 

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應用領域

燃料電池內、外層構造分析

質子交換膜燃料電池(PEMFC)是最具前景的燃料電池類型之一。多層堆疊而成的燃料電池非常適合非破壞精密檢測。

晶片內部元件厚度分析

對高度複雜電子元件進行非破壞 3D 成像,精密解析度適用於研發、品管、故障分析等不同目的。

GEM Plus™ 智慧幾何放大技術

透過動態調整樣品位置,使樣品靠近X光光源或偵測器,在視野範圍與解析度之間取得最理想的成像平衡。同時搭配可移動式偵測器設計,進一步優化錐形光束的利用效率,在維持放大倍率不變的前提下,大幅提升掃描速度與影像品質,確保以最佳的方式擷取3D成像。

 

採用雙偵測器架構,可同時配置兩種不同類型的偵測器

Flat-Panel Detector

高幀率的偵測器能快速掃描更大的樣品

sCMOS Detector

高解析度的偵測器提供更清晰的掃描影像

自動進樣器

X4 POSEIDON 可選配自動進樣器,最多可容納 15 個樣品,提升儀器使用效率並降低操作人力需求。每個樣品位置均設有 LED 狀態指示燈,既使在操作期間也可以隨時新增或更換樣品,單一樣品最大可達直徑50 mm、高度80 mm,滿足多樣化的樣品尺寸需求。

材料測試台

X4 POSEIDON 可搭配 Bruker 專業材料測試台,可進行高達 4400N 的壓縮測試和 440N 的拉伸實驗,適用多種材料在受力狀態下的非破壞性三維成像分析。另配備加熱和冷卻的溫控樣品台,操作溫度範圍自低於環境溫度 25°C 至 80°C,模擬實際使用條件下的材料行為。

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