3D 光學輪廓儀 LEXT OLS5500

表面細節，一覽無遺

從平面到複雜的凹凸、從陡峭的斜坡到微細的質感，LEXT™ OLS5500 能高精度地將真實的表面形狀可視化。透過搭載自家設計和開發的雷射顯微鏡專用物鏡，以及高 NA（數值孔徑）的白光干涉物鏡，能夠忠實地對各種形狀的樣本進行成像，並提高觀察和測量的可靠性。

白光干涉專用物鏡

Evident 的高數值孔徑（NA）白光干涉物鏡，憑藉其優異的光學設計，即使是陡峭斜面或複雜的 3D 微結構等難以測量的形狀，也能夠精準且忠實地捕捉其細節。這項技術大幅提升了測量數據的可靠性與準確性，確保在各種微觀表面分析中都能獲得清晰且可信賴的結果。

細微構造，無所遁形

透過4K掃描技術（4K Scan Technology）、最表面偵測濾鏡（Surface Detection Filter）、雷射微分干涉差（Laser DIC）、雙共軛焦系統（Dual Confocal System），以及高靈敏度影像感測器等一系列先進技術，即使是難以處理的樣本，也能實現高清晰度、高對比度，以及忠實的色彩重現。

無縫大面積拼圖影像

在不損失任何細節或影像完整性的前提下，檢查更大的區域。智能陰影校正（Intelligent Shading Correction）技術能最大限度地減少偽影（artifacts），並平衡拼接影像中的亮度，確保即使在低對比度或不平坦的表面上，也能獲得無縫接軌的結果。提供邊緣到邊緣的清晰度，有力地確保分析結果的一致性。

準確、可信賴的測量結果

保證的準確性與重複性

• 透過 LSM（雷射掃描顯微鏡）、WLI（白光干涉儀）和 FVM（焦點變化顯微鏡）三種模式下可驗證和證實的可靠測量數據，能有效減少重複測試、返工和產品拒收的情況。
• 在各種應用中，您都可以獲得一致且高精度的測量：OLS5500 是世界上首款能同時保證 LSM 和 WLI 測量準確性與重複性的 3D  光學輪廓儀。
• Evident 技術人員提供的現場校準（On-site calibration）服務，可確保精確、可重複的測量結果，並提供附加時間戳記的記錄，支持與國際計量標準（metrology standards）保持一致。
• 您測量的每一個數值都經過我們可追溯的校準流程（traceable calibration process）驗證，讓您的結果在面對審計、報告和生產審查時站得住腳。

奈米級測量保證與高精度拼接

確保您的奈米級高度測量結果值得信賴

• 它依據 ISO 25178-700:2022 標準，保證極低的測量雜訊：使用 MPLAPON 100X 專用物鏡可達 1 奈米，使用 WLI 物鏡時更低至 0.08 奈米。這確保系統能高解析度偵測薄膜或微結構表面最細微的起伏變化。
• 此外，OLS5500 保證拼接影像的準確性。它利用電動載物台的長度測量模組結合位置回饋，而非單純依賴圖像比對，為LSM和WLI提供高度可靠的拼接數據，適用於大面積樣品的連續分析。購入時將提供測量雜訊保證證書。

支援服務，值得信賴

• 確保您的設備投資與研究成果的完整性，我們以迅捷的服務和技術支援承諾為產品提供後盾，協助您達成研究目標。
• 憑藉我們超過百年的顯微鏡專業經驗，您可以透過我們的現場校準服務、全球服務網絡和遠端支援，來維持設備的法規合規性和系統正常運行時間（Uptime）。

智慧工作流程，放大樣本通量

• OLS5500 的智慧自動化和工作流程工具旨在讓所有程度的使用者都能更輕鬆、更快速地進行表面分析。在 LSM、WLI 和 FVM 三種模式下，都能獲得一致且「首次即正確」（first-time-right）的結果，從而最大化檢測效率和測量通量。
• OLS5500 會在載物台移動時自動生成巨觀地圖（macro map），追蹤並記錄每一個區域，以實現輕鬆導航。憑藉連續自動對焦（continuous autofocus）功能，在整個移動過程中焦點都能保持清晰——無需手動重新對焦，實現無中斷操作。

自動化實現輕鬆精準

• OLS5500 將關鍵的測量流程自動化，讓您的注意力得以集中在分析上，而非煩瑣的調整。透過 LSM 的 Smart Scan II（智能掃描 II） 功能，您可以快速輕鬆地採集數據。只需將樣本放置在載物台上，按下開始按鈕，系統就會完成其餘的工作。
• PEAK 演算法能在從低倍到高倍的放大倍率下提供高精度的數據，並縮短數據採集時間。當測量樣本上的階梯狀結構時，該演算法可以跳過 Z 軸方向上不必要的掃描範圍，進一步減少數據採集時間。

可信賴的一致性

• 利用巨集（macros）實現檢測自動化——您可以創建、編輯和執行程序，以獲得可靠的結果。將此功能與 Smart Experiment Manager（智能實驗管理器）搭配使用，只需單擊一下即可做出合格/不合格（pass/fail）的判斷。將報告儲存為範本，以簡化重複測量，並確保不同分析和使用者之間獲得一致的結果。
• 系統可整合 PRECiV™軟體，支援例行的金相分析（routine metallography）、AI 強化型工作流程，以及進階 2D 分析，為專業應用和高通量生產環境提供強大的支持。

速度加快 40 倍，精準度毫無妥協

OLS5500 系統同時實現了速度與精度。其先進的白光干涉儀（WLI）模式與傳統的雷射掃描顯微鏡（LSM）相比，可將表面測量速度提升達 40 倍，同時不損失準確性或可追溯性。

• 快速製程驗證、設計驗證和生產抽樣的理想選擇。
• 即使在大型、複雜的樣本上，也能維持一致的精度。

寬廣視野，快捷流程

為大型或複雜的樣本成像時，能節省寶貴的時間。OLS5500 搭載的高 NA Mirau 白光干涉儀（WLI）物鏡，在維持垂直精度的同時，擴大了可測量的視野。

• 20X 物鏡：比傳統 50X WLI 鏡頭的覆蓋範圍寬達 6 倍。
• 50X 物鏡：比傳統 100X WLI 鏡頭的覆蓋範圍寬達 4 倍。

每個區域所需的影像數量減少，意味著更少的影像拼接步驟，在保持可追溯（traceable）和高保真數據的同時，大幅提高了效率。