半導體廠中充滿各種有機溶劑及酸鹼氣體，容易形成凝結性有機分子汙染物，沉積或吸附在晶圓表面，這些汙染可能造成產品和製程受到影響。例如有機汙染物可導致晶圓表面粗糙度增加、霧化或是破壞磊晶的生長，進而導致元件失效缺陷或良率下降。或是污染物可能導致在蝕刻及微影製程中，產生阻塞或遮蔽，而影響製程。

由於許多有機物常含有螢光分子，照射紫外光（UV）後就會激發出螢光特性，不需額外添加螢光劑，因此可使用螢光顯微鏡快速檢查出此類汙染物。如螢光顯微鏡 MX63/ MX63L 搭配螢光專用數位攝影和晶圓載盤，便可用於半導體檢查。

尤其若是使用MIX觀察法，可同時觀察螢光及暗視野影像，更能清楚看到汙染物螢光影像及晶圓上圖形的相對應位置。