By 元利工業應用部 李韋享

半導體晶片在完成繁瑣的製程後，還需要經由相關的檢測步驟，接著再以「揀晶機」挑揀初通過檢測的晶片，並進行封裝製程。其中挑晶這項動作，是足以影響製程良率、速度等因素的重大關鍵，在IC Die Bonding、IC Sorter等設備，甚至是Mini LED點測與分選設備中，是相當常見的機械行為。因此製程中的挑揀、分選的速度及效率就更趨重要，高速攝影機也儼然成為提升製程精度的最佳幫手。

1.探針慢速動作分析

由探針頂上來的晶粒必須直上直下，否則易發生歪斜的狀況，在高速攝影機中可以幫助檢查探針的位置，在操作上只要設定框率、快門速度後即可完成錄製，接著便可使用任意速度觀看。

2.真空吸嘴的吸晶分析

確認吸嘴的真空吸附情形，才能確保每一次的動作都能確實完成搬運。因此如何有效的提升製程速度以及精準度，就能從頂針、吸附、挑揀傳送等步驟去優化時間。

3.提供自動化的軟體整合設定

在晶片挑揀的過程，ixCameras還能提供後端的資訊讓AOI的程式撰寫人員撰寫整合軟體，進行全自動的檢測與障礙排除，可大幅降低人力、設備與時間成本。