By 元利工業應用部

在電路板產業中，要維持產品穩定的品質，金相顯微鏡是不可或缺的光學檢測儀器。金相顯微鏡不但可以用於檢查產品外觀，更能確保每一道重要製程是否達到標準，甚至進一步優化如雷射鑽孔（Laser Drilling）、電鍍（Electrolytic Plating）、蝕刻（Etching）等製程，創造更為優良的產品。

雷射鑽孔製程

利用雷射鑽孔製程，能夠導通電路板裡雙面銅材的上下銅層，讓元件間彼此能順利連接。為了確保鑽孔品質，可使用OLYMPUS MX63金相顯微鏡來檢測上下孔徑比、孔內的殘膠多寡等項目。一旦發現任何異常狀況，就可調整雷射能量參數，立即改善製程品質。

雷射鑽孔製程可應需求鑽出不同類型的孔，左圖為盲孔（僅能從一側看到孔洞），右為通孔（完全貫通）。

電鍍銅製程

電路板經過電鍍銅製程後，能將非導體的孔壁「金屬化」，形成可傳輸訊號的線路。這項製程可利用OLYMPUS BX53金相顯微鏡，檢查鍍層厚度、鍍層完整性、填孔品質等項目，來確保製程達到標準。

電路板經過鍍銅後，就能夠成為導體傳輸訊號。（左圖為鍍銅前；右圖為鍍銅後）

蝕刻製程

電路板經過電鍍銅製程後，接著會進行壓膜、曝光、顯影等程序，在基板上形成線路圖案，再透過蝕刻製程使電路成型（subtractive process）。蝕刻後的製品同樣需進行品質檢測，例如量測線寬與線距量測，檢查殘銅、是否蝕刻不全、底銅是否有毛邊等，這些檢驗項目都能透過OLYMPUS BX53金相顯微鏡來完成。

蝕刻後的線寬與線距量測