By 元利工業應用部 宋明翰

搭載各種尺寸的顯示器如手機、電腦螢幕等產品，已成為每個人日常生活的必需品。而顯示器中最為關鍵的元件，則非面板莫屬。 
現今面板常用「薄膜電晶體液晶顯示器」（TFT-LCD）技術，前段製程與半導體製程相似，但不同的是將薄膜電晶體製作於玻璃上，而非矽晶圓；中段製程則以鑲嵌薄膜電晶體的玻璃為基板，與彩色濾光片的玻璃基板結合，並在兩片玻璃基板間灌入液晶（liquid crystal）；最後將玻璃與驅動電路IC、背光板、鐵框等多種零組件進行組裝生產。 

前後段製程皆能檢驗
為確保上述的製程符合標準，可使用顯微鏡作為檢驗工具，例如前段製程的薄膜電晶體陣列（TFT array），藉由高動態範圍（HDR）拍照成像，就能讓亮度差異較大的樣本也能清晰可見。

在50倍的放大倍率下，無法辨識黑暗區塊的細節（左）；若加上HDR，不但可清楚觀察暗區結構，亮區部分也不會過曝（右）。

對於後段製程的模組組裝（module assembly），也可利用顯微鏡檢驗壓合介面導電粒子的導通狀況。導電粒子扮演著垂直導通的關鍵角色，導電粒子數目越多或體積越大，垂直方向的接觸電阻越小，導通效果也越好；不過要是導電粒子過多或過大，則可能會在壓合過程中使橫向的電極凸塊間彼此接觸連結，產生橫向導通的短路，致使電氣功能異常。 

一般在明視野與暗視野觀察法下，皆無法辨認導電粒子狀態（下圖左一與左二）。此時採用微分干涉差（DIC）觀察法，就能清楚看到導電粒子的壓合狀態（下圖右一）。