不同樣本的光特性不同，例如透明樣本和不透明樣本便存在差異。因此使用顯微鏡時有不同的觀察法對應特定的光特性，例如明視野、暗視野、偏振、干涉、螢光等。

明視野是用透射或反射光照亮樣本，並直接以物鏡收光，視野背景明亮，常用於染色樣本、病理樣本；在半導體檢測中則常用於觀察線路是否正常。

暗視野則是藉由暗視野環或暗視野聚光鏡，使投射到樣本光形成空錐狀，因此只有樣本散射或繞射的光會被收進鏡頭，視野背景成黑色，常用於觀察透明、無色的樣本；在半導體檢測中常用於觀察是否有刮傷及灰塵。

但在半導體檢測中，若能將明、暗視野觀察法結合起來，明視野可增強顏色等表面細節，暗視野可加強微小刮痕、缺陷等邊緣細節，使用者就能在單次檢測中觀察到更多樣本的情況，節省許多時間。

這種將不同觀察法結合在一起，便稱之為MIX照明或MIX技術。

除了明、暗視野結合的MIX技術外，將螢光和暗視野觀察法結合，也是半導體檢測中有用的方法。

螢光觀察法通常用於檢測殘留的抗蝕劑、有機溶劑等，但很難確認殘留物位置。因此若搭配暗視野觀察，則可同時確定晶圓上圖形相對位置以及汙染物的螢光影像。

^{本文改寫自Mix Observation Methods to See More in Your Wafer Defect Inspection}