半導體、平板顯示器（FPD）等製程中，達到高通量檢測，亦即每次所需時間內可處理的檢測數量是一大挑戰。

由於晶圓檢測所需的解析度往往伴隨著較短工作距離（WD），使用時物鏡和晶圓之間可能產生碰撞。因此檢測時，若要更換晶圓就必須縮回物鏡轉盤，但上下移動顯微物鏡以更換晶圓，往往會增加檢測時間並限制檢測通量。

因此選擇一款既具有長工作距離又具備高解析度的物鏡，在半導體檢測中便是一件重要的事。

長工作距離 物鏡樣品不碰撞

例如MXPLFLN 50X使用超薄透鏡技術，提高解析度和平整度，同時實現0.8的NA值和3 mm的工作距離，相較於傳統50X物鏡僅有1mm工作距離，大幅度避免樣品表面有輕微傾斜或些許不平整，便容易碰撞的問題。

除此之外，MXPLFLN 50X還具有相當於LMPLFLN 100X物鏡的四倍視野。更寬的視野意味著只需要拼接較少的圖像就能覆蓋整個檢測區域，除此之外，使視野中心到邊緣圖像均質的高平整度，無縫不失真的圖像，也更適合用於拼接。

另外，物鏡也可搭配具有真空功能的電動物鏡轉盤，透過低壓吸力可減少轉盤旋轉時落下的細粒，營造更潔淨、適宜的半導體檢測環境，有助於提高產量及製造良率。

參考資料：

• A Smart Way to Control Contamination for High-Throughput Metrology and Inspection
• Designing an Objective Lens to Improve Throughput in Semiconductor Inspections

^{編輯：楊雅棠}