監控電鍍液品質 源頭管理確保PCB性能

PCB（印刷線路板）是許多電子零件的骨架，被稱為電子產品之母。PCB製造幾乎每一道工序都會用到化學品，化學品的品質將直接影響到PCB板的各項性能。其中對於電鍍有極高的品質要求， 因此即時監控電鍍液離子雜質的污染和分析顆粒雜質也獲重視。

PCB對於電鍍液中的各種金屬雜質（如：鐵、鋅、鉛、錫等）以及有機雜質極為敏感，顆粒狀結構可能會導致鍍層表面不光滑、粗糙、毛刺的情況發生；顆粒過多可能會造成顆粒被鍍層包覆鍍層無法完全緊密貼合於基板上，造成鍍層脫落瑕疵。

為了及時監控電鍍液中顆粒的數量，通常使用液體顆粒計數器，透過光學原理來檢測和分析液體中的固體顆粒。不過，液體顆粒計數器雖然計數速度快、重複性好、操作簡便；但卻點在於無法對雜質顆粒進行分類，且測量值範圍較小。

CIX 100清潔度分析系統則透過尖端顆粒型貌分析技術，能對電鍍藥水中的雜質顆粒進行精確識別、進行定量分析以及自動化分級，可對電鍍使用的藥水進行精細化品質控制檢測。

CIX 100專利的偏振方法，單次掃描時可對2.5微米至42毫米的反光顆粒和非反光顆粒同時進行高性能影像捕捉和精確的即時分析，在掃描的同時顯示計數和分類的顆粒，並將顆粒按大小分級，以利即時做出決策。

CIX 100也能比較不同時期獲得的樣品結果，進行趨勢分析。螢幕上顯示的圖形和表格表明資料隨時間變化的趨勢，簡化資料審核過程。並且可在軟體內查看資料或將資料匯出到某種格式檔中，以便記錄資料或進一步分析；更容易判斷出顆粒的來源，從源頭進行電鍍液控管。

^{作者：清潔度實驗室工程師 鄭佳豪／編輯：楊雅棠}