在萬物皆聯網的時代，許多國家都在布建5G高速傳輸服務。但5G高速傳輸對PCB（印刷電路板）性能要求很高，其中銅箔的低訊號耗損是維持信號完整性的關鍵，對銅箔超低粗糙度的需求也因此倍增。

當信號高頻高速化時，信號傳輸就越集中於銅箔表層，信號傳輸在粗糙度範圍內進行。當銅箔愈粗糙，傳輸訊號的駐波反射就愈嚴重，導致傳輸路徑變長、損耗增加，進而影響高頻訊號的穩定傳輸。

因此，終端應用的低介電損耗銅箔（Lowinsertion Loss Copper）需求日趨嚴苛，像Mid Loss材料和Low Loss材料都採用反轉銅箔（RTF）；Very Low Loss材料都採用超低輪廓銅箔（HVLP）。其中，RTF銅箔粗糙度約2.5um、HVLP銅箔結合面粗糙度約1.6um。

對於超低粗糙度銅箔的粗糙度量測,，若使用AFM（原子力顯微鏡），探針就需要接觸樣品表面進行成像，可能會對樣品表面造成損傷。

雷射共軛焦顯微鏡，如OLS5100，提供高準確地測量數據外，與智慧鏡頭顧問等智慧型工具結合，不僅可提供非接觸式量測，且較白光干涉更適合應用於高頻高速超低粗糙度反轉銅箔的檢查。

尤其操作介面方便，新手和有經驗的使用者都可輕鬆操作，能滿足新一代銅箔粗糙度量測需求，以及一般顯微鏡應用雙重功能，可說是銅箔檢驗最好的選擇。

^{作者：工業應用部吳賢明／ 編輯：楊雅棠}