Check Solder Wettability of The Mounting Assembly

檢查安裝組件的焊料潤濕性

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「溫度」就是決定錫膏潤濕(吃錫)是否良好的主要因素,也就是說當給予的溫度高於錫膏熔錫的溫度使其可以形成IMC就可以形成良好的吃錫,換個比較學術的說法,當給予的熱能高過PCB的表面處理及錫膏的「表面能」,就能形成化學反應,所謂的「表面能」是創造物質表面時,破壞分子間化學鍵所需消耗的能量。有鑑於此,利用Evident BX53M的便利性讓使用者方便觀察。

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