打線接合製程 Wire Bonding
打線接合製程（Wire Bonding）是積體電路封裝產業的製程之一，利用線徑15-50微米的金屬線材將晶片（Chip）及導線架（Lead Frame）連接起來的技術，使微小的晶片得以與外面的電路做溝通，而不需要增加太多的面積。利用EVIDENT DSX1000高解析、可轉角度的特性，可以有效的量測高度寬度及觀察。
共軛焦成像
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