擠壓測試 Squeezing Test

物體或原料在強大的壓力擠壓之下會產生變形，扭曲的現象。可以觀察其變形的情況，扭曲的程度。

爆破實驗 Blasting Experiment

根據添加的燃燒原料不同，可以觀察原料燃燒的情況，可觀察不同原料的釋放狀態，燃燒的情況，燃燒完後原料殘留的情況。

啟動馬達 Starter Motor

可以計算啟動馬達的初速度、加速度，也可以觀察馬達與齒輪間咬合的情形，檢查馬達的狀態。

安全氣囊爆破 Supplementary Restraint System Blast

觀察安全氣囊爆破的瞬間，可以利用高速攝影機算出初速度、加速度，也可以觀察是否有達到氣囊應該要抵達的位置。

微流道測試 Micro Channels Test

高速攝影機結合金相顯微鏡可以在顯微鏡下觀察流體的狀態，流動的速度，液體與空氣之間的變化。

晶粒搬運 Grain Handling

LED晶粒在搬送時，由探針頂上來的晶粒必須直上直下，還要確認真空吸附的狀況，高速攝影機可以幫助確認晶粒般送的狀況與真空吸附的狀況。

探針分析 Probe Analysis

LED在出廠前，必須檢驗每一顆LED是否正常運作，需要用到探針來檢驗 高速攝影機可以幫助檢查探針的位置與LED通電的狀況

焊點分析 Tack Weld Analysis

半導體在點焊時速度非常快，無法用人眼判別點焊的位置是否正確，焊錫是否有正確吸附。使用高速攝影機可以幫助判別位置是否正確，以及確認焊錫吸附狀況。ix-Cameras i-speed 5高速攝影機優越的靈活性、適用性將可完全勝任應用領域的核心工作。

晶圓拉線 Wafer Connection

半導體在拉晶線時，必須確保晶線的位置正確，晶線是否有確實的連結，高速攝影機可以幫助判別晶線的位置是否正確，晶線是否有正確的與晶圓連結。

晶圓搬送 Wafer Loading

半導體晶圓在搬送時，必須注意吸取晶圓時，不能夠影響到其他周邊的晶圓，高速攝影機可以幫助判別晶圓的吸附頭吸附晶圓的是否位置正確。

光學鏡頭 Optical Lens

光學鏡頭脫模時，必須確認是否有完全的與機台分離，是否有殘留在機台上，高速攝影機可以幫助判別。 而光學鏡頭是由許多不同層疊合出來的，也可以利用高速攝影機觀察疊合的位置否正確。