單光子共軛焦應用 Single-photon Confocal Application

單光子共軛焦掃描顯微鏡問市至今已接近40餘年，目前已是各大學及研究單位普遍的顯微影像研究工具，在細胞生物學中幾乎所有領域都可應用LCSM，EVIDENT兩大共軛焦產品線:RS以及Ixplore Spin，都配備了最先進的光學技術與影像配備，是所有研究者對於共軛焦系統的最佳選擇。

活細胞螢光成像 Live Cell Fluorescence Imaging

活細胞實驗能夠為研究者帶來更多有意義的數據，為了得到穩定的且清楚的影像，EVIDENT IX83結合了多項新技術為使用者帶來最佳的活細胞影像平台，IX3-ZDC2維持焦距的穩定，獨特的矽油鏡系列針對較厚組織或細胞提供更清楚的高解析螢光影像，高品質的培養環境控制（溫度，濕度，CO2濃度）給活細胞最佳的生長空間，IXplore Live是活細胞影像研究者的解決方案。

細胞吞噬 Endocytosis

Endocytosis、Exocytosis以及Cell Adhesion等等均為重要的細胞生理現象，cell^TF以及EVIDENT最高品質的TF鏡頭，其N.A.值可達1.7! 仍是現今市面上所有鏡頭的解析力最高紀錄，是研究者最佳的選擇。

超高解析度應用 Super Resolution Application

一般光學顯微術受到物理學上繞射極限的限制，其解析度無法低於200nm，對於細胞或組織內某些更細微的構造往往無法獲得更清楚的影像，FV-OSR（EVIDENT Super-Resolution）的獨家技術，可讓研究者輕易地獲得120nm超高解析度影像，且無任何螢光染劑的種類限制，FV-OSR是研究胞器等細微構造的最佳顯微影像技術。

全內角反射螢光顯微鏡應用 Total Internal Reflection Fluorescent

細胞膜作為細胞與外界環境的第一道屏障，以及控制各種物質與蛋白質的進出，細胞膜研究是細胞生物學上一種極為重要課題，為了觀察細胞膜上所發生的endocytosis，exocytosis以及cell adhesion等等重要的細胞現象，cell^TF以及EVIDENT高品質的TF鏡頭，是所有研究者最佳的選擇。

轉盤式快速共軛焦系統 Spinning Disk Confocal System

轉盤式共軛焦相對於傳統的點掃描共軛焦來說有兩大優點，1.影像擷取速度更快 2.細胞光毒性來得更小，因此不論是活體細胞組織，或是培養中的神經細胞，EVIDENT Ixplore Spin能提供最好的活體高速共軛焦影像。

雙光子激發顯微鏡 Two-photon Excitation Microscopy

由於近紅外線雷射對於組織的穿透能力較高，加上活體顯微影像的實驗往往能帶給研究者更加有意義的數據，因此雙光子激發顯微鏡就成為in vivo imaging的最佳實驗平台，EVIDENT的FVMPE-RS不僅有獨家的光路四軸校正，更有特殊的龍門式本體以及自動校正環水鏡，是現今市面上光學效果最佳，掃描速度最快的雙光子顯微影像系統。

銅箔基板檢查 Copper Clad Laminate Inspection

銅箔基板（CCL）為製造印刷電路板之關鍵性基礎材料。是利用絕緣紙、玻璃纖維布或其它纖維材料經樹脂含浸後所得之黏合片（Prepreg，亦稱膠片）與銅箔疊合，於高溫高壓下成形之積層板。利用EVIDENT 5000 3D雷射掃描顯微鏡4K高解析的特性，讓使用者量測及輸出報告更加便利。

汽車齒輪粗糙度測量 Surface Roughness Measurements of Vehicle Gears

部位為齒面精度等級為5 級時，Ra為0.2-0.4μm。部位為齒面精度等級為6 級時，Ra為0.4μm。部位為齒面精度等級為7級時，Ra為0.4-0.8μm。部位為齒面精度等級為8級時，Ra為1.6μm。部位為齒面精度等級為9級時，Ra為3.2μm。部位為齒面精度等級為10級時，Ra為6.3μm。 部位為外圓精度等級為5 級時，Ra為0.8-1.6μm。部位為外圓精度等級為6 級時，Ra為1.6-3.2μm。部位為外圓精度等級為7級時，Ra為1.6-3.2μm。部位為外圓精度等級為8級時，Ra為1.6-3.2μm。部位為外圓精度等級為9級時，Ra為3.2-6.3μm。部位為外圓精度等級為10級時，Ra為3.2-6.3μm。 部位為端面精度等級為5 級時，Ra為 0.4-0.8μm。部位為端面精度等級為6 級時，Ra為 0.4-0.8μm。部位為端面精度等級為7級時，Ra為0.8-3.2μm。部位為端面精度等級為8級時，Ra為0.8-3.2μm。部位為端面精度等級為9級時，Ra為3.2-6.3μm。部位為端面精度等級為10級時，Ra為3.2-6.3μm。間隙配合，由於初期磨損，峰頂會很快磨去，使間隙加大；對過盈配合，裝配壓合時，也會擠平波峰，減少實際有效過盈，尤其對小尺寸配合影響更為顯著。因此，配合性質穩定性要求高的結合面、動配合配合間隙小的表面、要求聯接牢固可靠，承受載荷大的靜配合的Ra值要低，同一公差等級的小尺寸比大尺寸（特別是1-3級公差等級）、同一公差等級的軸比孔的!”值要小，而且配合性質相同，零件尺寸愈小，它的Ra值愈小。利用5000非接觸式量測的特性，重複性量測讓使用者更能掌握產品品質。

打線接合製程 Wire Bonding

打線接合製程（Wire Bonding）是積體電路封裝產業的製程之一，利用線徑15-50微米的金屬線材將晶片（Chip）及導線架（Lead Frame）連接起來的技術，使微小的晶片得以與外面的電路做溝通，而不需要增加太多的面積。利用EVIDENT DSX1000高解析、可轉角度的特性，可以有效的量測高度寬度及觀察。