檢查安裝組件的焊料潤濕性 Check Solder Wettability of The Mounting Assembly

「溫度」就是決定錫膏潤濕（吃錫）是否良好的主要因素，也就是說當給予的溫度高於錫膏熔錫的溫度使其可以形成IMC就可以形成良好的吃錫，換個比較學術的說法，當給予的熱能高過PCB的表面處理及錫膏的「表面能」，就能形成化學反應，所謂的「表面能」是創造物質表面時，破壞分子間化學鍵所需消耗的能量。有鑑於此，利用BX53的便利性讓使用者方便觀察。

ISO 16232 & VDA19.1 標準 ISO 16232 & VDA19.1 Standard

零件清潔度測試是提升產品可靠性的重要方法之一 德國汽車工業協會在2015年3月發布了關於顆粒物清潔度測試標準的最新版VDA 19.1。該文解析了VDA 19.1中顆粒物清潔度測試的各個關鍵步驟，並對VDA 19.1中提出的如何提高不同設備之間清潔度分析結果的可對比性做了介紹。 汽車行業中關於清潔部件的要求，最早是由羅伯特·博世公司(Robert Bosch)在1996年為了提高柴油汽車發動機共軌噴射系統的生產質量而提出的，他們在生產流程中發現小噴嘴很容易被系統中殘留的污染顆粒堵塞，因此提出了生產中清潔部件的質量規範，由此誕生了零部件清潔度測試標準。此後，在汽車系統中很多可靠性問題都被歸因於微粒子污染，即零部件清潔度不足。

潔淨度萃取分析流程 Cleanliness Extraction Analysis Process

汽車，航空航天和電氣工程行業的技術產品日益複雜，生產條件和組件表面殘留可能導致設備性能不良和縮短的組件壽命，製造和組裝時存在顆粒殘留物更加可能導致生產停工或浪費材料和能源。 設置污染控制系統是建立清潔生產系統的重要組成部分，在污染控制系統中，從生產線中取出隨機部件並進行檢查。檢查的零件洗滌並將提取的雜質捕獲在膜過濾器上。 清潔度檢查系統檢測並對該濾膜上的顆粒進行分類。雜質的表徵及按照國際標準 - 例如ISO 16232（VDA 19.1）或ISO 4406可區分金屬顆粒與非金屬顆粒並識別出顆粒和纖維。分析完成後，結果將顯示在報告中。

汽車齒輪粗糙度測量 Surface Roughness Measurements of Vehicle Gears

部位為齒面精度等級為5 級時，Ra為0.2-0.4μm。部位為齒面精度等級為6 級時，Ra為0.4μm。部位為齒面精度等級為7級時，Ra為0.4-0.8μm。部位為齒面精度等級為8級時，Ra為1.6μm。部位為齒面精度等級為9級時，Ra為3.2μm。部位為齒面精度等級為10級時，Ra為6.3μm。 部位為外圓精度等級為5 級時，Ra為0.8-1.6μm。部位為外圓精度等級為6 級時，Ra為1.6-3.2μm。部位為外圓精度等級為7級時，Ra為1.6-3.2μm。部位為外圓精度等級為8級時，Ra為1.6-3.2μm。部位為外圓精度等級為9級時，Ra為3.2-6.3μm。部位為外圓精度等級為10級時，Ra為3.2-6.3μm。 部位為端面精度等級為5 級時，Ra為 0.4-0.8μm。部位為端面精度等級為6 級時，Ra為 0.4-0.8μm。部位為端面精度等級為7級時，Ra為0.8-3.2μm。部位為端面精度等級為8級時，Ra為0.8-3.2μm。部位為端面精度等級為9級時，Ra為3.2-6.3μm。部位為端面精度等級為10級時，Ra為3.2-6.3μm。間隙配合，由於初期磨損，峰頂會很快磨去，使間隙加大；對過盈配合，裝配壓合時，也會擠平波峰，減少實際有效過盈，尤其對小尺寸配合影響更為顯著。因此，配合性質穩定性要求高的結合面、動配合配合間隙小的表面、要求聯接牢固可靠，承受載荷大的靜配合的Ra值要低，同一公差等級的小尺寸比大尺寸（特別是1-3級公差等級）、同一公差等級的軸比孔的!”值要小，而且配合性質相同，零件尺寸愈小，它的Ra值愈小。利用5000非接觸式量測的特性，重複性量測讓使用者更能掌握產品品質。

雷射二極體晶粒 Laser Diode Die

雷射二極體（LD），外觀呈圓柱形，通常會依照封裝的不同而有不同的形狀，但是真正發光的部分只有「晶粒（Die）」而已。晶粒的尺寸與海邊的一粒砂子差不多，這麼小的一個晶粒就可以發出很強的光，由於雷射二極體的晶粒很小，所以一片 3 吋的砷化鎵晶圓就可以製作數百個晶粒，切割以後再封裝，目前主要分為下面兩大類：邊射型雷射（EEL：Edge Emitting），面射型雷射（SEL：Surface Emitting）利用DSX1000多種觀察法的特性，及3D功能讓使用者更能方便量測高度寬度及觀察。

打線接合製程 Wire Bonding

打線接合製程（Wire Bonding）是積體電路封裝產業的製程之一，利用線徑15-50微米的金屬線材將晶片（Chip）及導線架（Lead Frame）連接起來的技術，使微小的晶片得以與外面的電路做溝通，而不需要增加太多的面積。利用EVIDENT DSX1000高解析、可轉角度的特性，可以有效的量測高度寬度及觀察。

斷裂面分析 Fracture Surface Analysis

斷口總是發生在金屬組織中最薄弱的地方，記錄著有關斷裂全過程的許多珍貴資料，所以在研究斷裂時，對斷口的觀察和研究一直受到重視。通過斷口的形態分析去研究一些斷裂的基本問題:如斷裂起因、斷裂性質、斷裂方式、斷裂機製、斷裂韌性、斷裂過程的應力狀態以及裂紋擴展速率等。利用DSX1000長工作距離的特性不會受限待測物大小的限制，讓使用者可以更方便量測及觀察。

粗糙度量測 Surface-Roughness Measurement

任何加工零件的表面，都有著由高度、深度、間隙不同的凸起和凹陷所形成的複雜構造；而所謂的表面粗糙度，就是指較小的間隙在表面形成凹陷的高低頻率。當零件和其他物品接合時，表面粗糙度會影響其磨損量和密封性。零件表面要上漆時，塗料的滲透能力與厚度等也會受到影響。EVIDENT 5000 3D雷射掃描顯微鏡非接觸式量測可以針對線粗糙度及面粗糙度進行重複性量測，符合ISO25178（表面形狀）國際規範，方便使用者以數值來管理表面粗糙度。

螢光原位雜合技術 Fluorescence in Situ Hybridization (FISH)

螢光原位雜合技術（FISH）是一種細胞遺傳學技術，可以用來檢測基因體上面特定核苷酸序列的存在，亦可藉由檢測信使RNA（mRNA）的表現量來觀測基因的表現。EVIDENT BX63藉由全電動機身與高速裝置，可以迅速取得螢光原位雜合技術( FISH)影像。

會議討論 Conference

EVIDENT EP50及CellSens在顯微影像教學的應用上可以大幅提高教學與線上會議的品質及便利性，透過EP50的無線傳輸技術，隨時隨地於電腦、平版、手機等行動裝置可以立即觀看高品質的質像輸出效果。

染色體核型分析法 Karyotyping

不同物種的染色體都有各自特定的形態結構(包括染色體的長度、著絲點位置、臂比、隨體大小等)特徵，這種形態特徵是相對穩定的。而採用EVIDENT X Line等級物鏡可以大幅提高光學分辨率 ，並應用於染色體核型分析法 。

數位病理影像及全景掃描 Digital Pathology and Whole Slide Image Scan

EVIDENT VS120 / VS200提供了最高品質的全景影像，以極致的光學搭配各倍率APO等級物鏡，智能對焦系統，無論任何觀察法及高倍率全景玻片掃描，皆可以輕易達成，可說是數位病理影像及全景掃描研究領域最佳的工具。